plasma等離子表面處理清洗機(jī)預(yù)處理技術(shù)晶片上面的使用：
晶片引線的連接質(zhì)量是影響器件可靠性的關(guān)鍵因素，引線連接區(qū)要保證無(wú)污染，連接效果好。污染物，如氧化物、有機(jī)殘留物等的存在將嚴(yán)重削弱引線連接的拉力值。傳統(tǒng)的濕法清洗對(duì)鍵合區(qū)的污染物去除不或不能去除，而采用等離子體清洗可以有效地去除鍵合區(qū)的表面污垢，并使其表面活化，可以明顯提高引線的粘結(jié)強(qiáng)度，大大提高封裝器件的可靠性。
在粘接過(guò)程中，晶片與封裝基板之間往往存在著一定的粘接性，這種粘接通常表現(xiàn)為疏水性和惰性，粘接性能較差，粘接界面易產(chǎn)生空隙，這給晶片造成了很大的隱患，將晶片與封裝基板plasma等離子表面處理清洗機(jī)處理后，可以有效地提高晶片的表面活性，大大提高晶片與封裝基板表面的粘接環(huán)氧樹(shù)脂的流動(dòng)性，增加晶片與封裝基板之間的粘接浸潤(rùn)性，減少晶片與基板的分層，增加晶片封裝的可靠性和穩(wěn)定性，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。采用plasma等離子表面處理清洗機(jī)生產(chǎn)的輝光等離子體，可有效清除處理過(guò)的材料表面原有的污染物和雜質(zhì)，并可產(chǎn)生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，形成許多細(xì)小的凹坑，增加接觸面積，改善表面的潤(rùn)濕性(俗話說(shuō)，增強(qiáng)表面的粘附性，增強(qiáng)親水性)。plasma等離子表面處理清洗機(jī)具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，可解決粘結(jié)、印刷、噴涂、去靜電等技術(shù)難題，達(dá)到高品質(zhì)、高可靠性、高效率、低成本、環(huán)保等現(xiàn)代制造工藝所追求的目標(biāo)。
很多工廠的操作人員，在使用等離子表面處理器設(shè)備的時(shí)候，總要向生產(chǎn)廠家咨詢一下，等離子表面處理器設(shè)備有多危險(xiǎn)？
plasma等離子表面處理清洗機(jī)在啟動(dòng)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生微量臭氧。臭氧氣對(duì)人體基本沒(méi)有危害。但是如果使用環(huán)境相對(duì)封閉，通風(fēng)條件不佳，則會(huì)過(guò)高，使周圍人聞到刺激性氣味，產(chǎn)生輕微的頭暈頭痛感。所以等離子設(shè)備生產(chǎn)車間需要保持與外界空氣的暢通，如果使用空間比較封閉，通風(fēng)條件較差，就需要安裝專用的通風(fēng)系統(tǒng)。在倒裝片封裝方面，采用等離子體處理技術(shù)，對(duì)芯片和封裝載板進(jìn)行處理，不僅可以實(shí)現(xiàn)焊縫表面的超凈化，而且可以顯著提高焊縫活性，可以有效地防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時(shí)還可以提高焊縫的邊緣高度和包容性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減小由于不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面之間形成的內(nèi)切力，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
plasma等離子表面處理清洗機(jī)在近距離接觸時(shí)產(chǎn)生的發(fā)光，會(huì)引起人體灼熱感。所以在等離子束處理材料的時(shí)候不能用手觸摸。通常，直噴等離子體噴管與噴管的距離為50毫米，旋轉(zhuǎn)等離子體噴管與噴管的距離為30毫米(不同類型的設(shè)備距離不同)。
為了保證設(shè)備的安全運(yùn)行，請(qǐng)使用ac220v/380v電源，并做好接地工作，確保供氣氣源干燥清潔。引線框架的塑封型式仍占微電子封裝領(lǐng)域的80%以上，其主要應(yīng)用的是導(dǎo)熱、導(dǎo)電、加工性能良好的銅合金材料，由于銅的氧化物和一些其它有機(jī)污染物會(huì)導(dǎo)致密封成型過(guò)程中銅引線框架的分層，導(dǎo)致封裝后的密封性能變差，并導(dǎo)致慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響到芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈性是保證封裝可靠性和良率的關(guān)鍵，通過(guò)plasma等離子表面處理清洗機(jī)等離子體處理可實(shí)現(xiàn)引線框架表面的超凈和活化，與傳統(tǒng)的濕法清洗相比，成品的良率大大提高，且無(wú)廢水排放，降低了化學(xué)藥水的采購(gòu)成本。瓷器產(chǎn)品的封裝，通常采用金屬漿料印刷線路板作為粘接、封蓋和密封區(qū)域。在電鍍之前，先用等離子體清洗材料表面，可去除有機(jī)物中的鉆孔污物，顯著提高鍍層質(zhì)量。