高溫試驗(yàn)方法

發(fā)布時(shí)間：2024-04-12

高溫試驗(yàn)
80±2℃環(huán)境中放置4h,常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無(wú)變形、翹曲、脫膠等異?，F(xiàn)象。按鍵凸點(diǎn)高溫下塌以及按力變小不作考核。
溫度范圍：10℃～210℃。
按gb/t 2423.2—89 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法高溫試驗(yàn)》;
gb/t 2423.22—87 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分：試驗(yàn)方法 溫度變化試驗(yàn)方法》
進(jìn)行高溫試驗(yàn)及溫度變化試驗(yàn)。