1，什么是手機(jī)主版它有什么用2，手機(jī)主板是手機(jī)嗎3，手機(jī)主板是哪說(shuō)通俗點(diǎn)別帶專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)4，手機(jī)主板是什么意思5，手機(jī)主板主要由哪些部分組成1，什么是手機(jī)主版它有什么用
就是手機(jī)中的電路板，俗稱(chēng)：集成電路！是決定手機(jī)質(zhì)量·壽命、和運(yùn)行速度的中樞。換了主板就等于換了手機(jī)。主板就好比手機(jī)的大腦，cpu就好比其的心臟。
2，手機(jī)主板是手機(jī)嗎
手機(jī)主板就是手機(jī)里的主電路板，基本說(shuō)這些花的都是翻新機(jī)，有的手機(jī)外殼刷壞了，電路板好的，有的手機(jī)電路板燒了，有的是從廠(chǎng)家流出來(lái)的非正規(guī)渠道零件，反正就是翻新廠(chǎng)家找能用的零件拼成手機(jī)簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，手機(jī)主板就是你拆開(kāi)手機(jī)后看到的最大的綠色的那塊板。手機(jī)主板的功能：就是，集成手機(jī)操作管理。延伸：和手機(jī)主板并存的還有一個(gè)排線(xiàn)。排線(xiàn)就是你拆開(kāi)手機(jī)后看到屏幕下方的橙色的透光還可以看到黑色線(xiàn)條的東東。
3，手機(jī)主板是哪說(shuō)通俗點(diǎn)別帶專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)
手機(jī)連接芯片，內(nèi)存，閃存，基帶的板子。下圖紅色部位。先就緒你要建造的建筑或者是武器，然后點(diǎn)選它，之后在左鍵點(diǎn)選維修工具或是販賣(mài)工具，按住別放，拖到你要建造這個(gè)建筑或者武器的地方，在松開(kāi)左鍵的同時(shí)點(diǎn)擊右鍵，就可以將建筑或者武器建造好了。其中要注意，你在點(diǎn)選建筑或者武器之后，千萬(wàn)不要把鼠標(biāo)移出建筑攔，要平移到維修工具或是販賣(mài)工具上才可以，否則此方法無(wú)效的。 我覺(jué)得這個(gè)比較通俗了……再通俗？那不就成罵大街了嗎 紅色警戒2原版 1.0版本以上的 可以強(qiáng)行建造 1.006版本的和尤里的復(fù)仇已經(jīng)修復(fù)了這個(gè)bug 所以不能建造的 我沒(méi)有圖解 再說(shuō)圖解不一定就能有用 鼠標(biāo)和操作決定一切 用圖解反倒說(shuō)不明白了 就這些 希望對(duì)提問(wèn)者有所幫助吧
4，手機(jī)主板是什么意思
手機(jī)主板就是指手機(jī)內(nèi)部的電路板，也可以叫pcb板，btb連接器就是連接pcb板來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械的連接，手機(jī)主板上有btb連接器、fpc連接器等，手機(jī)攝像頭、屏幕等連接到主板上的部件都需要經(jīng)過(guò)測(cè)試，測(cè)試中可選用大電流彈片微針模組進(jìn)行大電流的傳輸和連接，穩(wěn)定性高、性能好，有利于提高測(cè)試效率。手機(jī)主板可分為三部分：1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放：實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能3、其他部分cpu、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、wifi、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。上面三部分元件，集成在一塊電路板上，這個(gè)板子叫手機(jī)主板。主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規(guī)格等都有制定出通用標(biāo)準(zhǔn)。手機(jī)主板就是手機(jī)里的主電路板。手機(jī)主板上主要有三大部分：1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼的2、射頻部分射頻處理器和射頻功放：負(fù)責(zé)把信號(hào)傳出去，和信號(hào)收進(jìn)來(lái)3、其他部分cpu 內(nèi)存 各種控制器（觸屏 藍(lán)牙 wifi 傳感器 等等）。還有一些麥克風(fēng) 聽(tīng)筒 揚(yáng)聲器 攝像頭 顯示屏幕的接口等等這些東西都焊接在了一個(gè)電路板上，整個(gè)板子叫手機(jī)主板。手機(jī)主板的功能：集成手機(jī)操作管理。延伸：和手機(jī)主板并存的還有一個(gè)排線(xiàn)。排線(xiàn)就是你拆開(kāi)手機(jī)后看到屏幕下方的橙色的透光還可以看到黑色線(xiàn)條的東西。手機(jī)主板會(huì)壞的原因：1、導(dǎo)致手機(jī)主板故障的第一大原因是進(jìn)液：包括手機(jī)落水及不慎掉落入其他液體中；2、在極端環(huán)境下使用手機(jī)；3、 靜電擊穿主板元件；4、 意外跌落；5、主板一過(guò)性電流增大，這種情況主要由電池短路等故障引起；6、 使用不匹配的充電器。手機(jī)主板就是手機(jī)里的主電路板，基本說(shuō)這些花的都是翻新機(jī)，有的手機(jī)外殼刷壞了，電路板好的，有的手機(jī)電路板燒了，有的是從廠(chǎng)家流出來(lái)的非正規(guī)渠道零件，反正就是翻新廠(chǎng)家找能用的零件拼成手機(jī)這里東西還真不好說(shuō) 就算有新的原裝主板 畢竟還是要拆機(jī)器來(lái)裝的 不過(guò)要是有iphone的主板應(yīng)該可以考慮 (前提是價(jià)錢(qián)合適的話(huà))簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，手機(jī)主板就是你拆開(kāi)手機(jī)后看到的最大的綠色的那塊板。手機(jī)主板的功能：就是，集成手機(jī)操作管理。延伸：和手機(jī)主板并存的還有一個(gè)排線(xiàn)。排線(xiàn)就是你拆開(kāi)手機(jī)后看到屏幕下方的橙色的透光還可以看到黑色線(xiàn)條的東東。
5，手機(jī)主板主要由哪些部分組成
1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放：實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能3、其他部分cpu、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、wifi、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。擴(kuò)展資料：主板故障排錯(cuò)方法：1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊(cè)的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)（波形），如有入無(wú)出，再查ic的控制信號(hào)（時(shí)鐘）等的有無(wú)，如有則此ic壞的可能性極大，無(wú)控制信號(hào)，追查到它的前一極，直到找到損壞的ic為止。2、找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào)?；虺绦騼?nèi)容相同的ic背在上面，開(kāi)機(jī)觀(guān)察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該ic是否損壞。3、用切線(xiàn)、借跳線(xiàn)法尋找短路線(xiàn)：發(fā)現(xiàn)有的信線(xiàn)和地線(xiàn)、+5v或其它多個(gè)ic不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線(xiàn)再測(cè)量，判斷是ic問(wèn)題還是板面走線(xiàn)問(wèn)題，或從其它ic上借用信號(hào)焊接到波型不對(duì)的ic上看現(xiàn)象畫(huà)面是否變好，判斷該ic的好壞。4、對(duì)照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對(duì)照測(cè)量相應(yīng)ic的引腳波型和其數(shù)來(lái)確認(rèn)的ic是否損壞。5、用微機(jī)萬(wàn)用編程器（all－03/07）（expro－80/100等）中的ictest軟件測(cè)試ic。參考資料來(lái)源：百度百科-主板維修1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放：實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能3、其他部分cpu、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、wifi、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。擴(kuò)展資料：這些芯片組為主板提供了一個(gè)通用平臺(tái)，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、 pci、 isa、 agp，和 pci express。芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱(chēng)內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價(jià)主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 wi-fi等功能。根據(jù)主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規(guī)格等制定出的通用標(biāo)準(zhǔn)，所有主板廠(chǎng)商都必須遵循。手機(jī)主板主要由三部分組成：1、基帶部分基帶芯片和電源管理芯片：負(fù)責(zé)編碼。2、射頻部分射頻處理器和射頻功放：實(shí)現(xiàn)信號(hào)的收發(fā)功能3、其他部分cpu、內(nèi)存、各種控制器（包括觸屏、藍(lán)牙、wifi、傳感器等等）。還有一些麥克風(fēng)、聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。擴(kuò)展資料典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤(pán)、 存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備的接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線(xiàn)路連接。主板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組，而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機(jī)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)其性能。這些芯片組為主板提供了一個(gè)通用平臺(tái)，供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它也包含對(duì)不同擴(kuò)充插槽的支持，例如處理器、 pci、 isa、 agp，和 pci express。芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱(chēng)內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡）。一些高價(jià)主板也集成了紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和 wi-fi等功能。你好，樓主：主要有以下部分組成：1.cpu 插槽 2.芯片組:芯片組由north bridge(北橋)芯片和south bridge(南橋)芯片組成。北橋是cpu 與外部設(shè)備之間的聯(lián)系紐帶，agp 、dram 、pci 插槽和南橋等設(shè)備通過(guò)不同的總線(xiàn)與它相連。由于北橋的功能越來(lái)越強(qiáng)、速度越來(lái)越快，集成的晶體管也就越來(lái)越多，發(fā)熱量自然就會(huì)大幅增加，所以時(shí)下多數(shù)廠(chǎng)商在北橋上加裝了散熱片或風(fēng)扇，以免其在高速運(yùn)行時(shí)因過(guò)熱而損壞。南橋(south bridge)與北橋共同組成了芯片組，主要連接isa 設(shè)備和i/o 設(shè)備。南橋芯片負(fù)責(zé)管理中斷及dma 通道，其作用是讓所有的資料都能有效傳遞。 3.主板供電電路:在電源接口和cpu 插槽的周?chē)幸恍┱R排列的大電容和大功率的穩(wěn)壓管，再加上濾波線(xiàn)圈和穩(wěn)壓控制集成電路，共同組成了主板的電源部分。設(shè)計(jì)合理的電源電路可以讓主板工作更穩(wěn)定，減少死機(jī)現(xiàn)象。 4.agp 插槽:agp(accelerated graphics port)即加速圖形端口，是主板上靠近c(diǎn)pu 插座的褐色插槽，它通過(guò)專(zhuān)用的agp 總線(xiàn)直接與北橋芯片相連，所以agp 顯卡的傳輸速率大大超過(guò)與其他設(shè)備共享總線(xiàn)的pci 顯卡。agp 接口從最初的agp 1x 發(fā)展到agp 2x 、agp pro 和agp 4x，速度越來(lái)越快，功耗也越來(lái)越高。agp 1x 能提供266mb/s 的帶寬，而agp 2x 可達(dá)到533mb/s 的帶寬，最新的agp 4x 高達(dá)1066mb/s 。 5.isa 插槽:這是最古老的主板插槽，它的工作頻率最慢，只有8mhz，通體黑色。不過(guò)也不要小看它，這可是486 時(shí)代紅極一時(shí)的產(chǎn)品，為計(jì)算機(jī)的發(fā)揚(yáng)光大立下了汗馬功勞?，F(xiàn)在只有少數(shù)聲卡和網(wǎng)卡會(huì)用到此插槽，intel 公司已經(jīng)在pc99 規(guī)范中將此插槽徹底取消。 6.pci 插槽:這是常見(jiàn)也是最常用的主板插槽，很多聲卡、網(wǎng)卡和scsi 卡都采用此接口。pci 插槽的工作頻率為33mhz(也有個(gè)別工作在66mhz)下。 7.amr 插槽:全稱(chēng)是(audio/modem riser，音效/調(diào)制解調(diào)器插槽)，用以插入聲卡或modem 卡。 8.內(nèi)存插槽:按所接內(nèi)存條劃分，內(nèi)存插槽包括edo 、sdram 、rdram 和ddr 等。不同插槽的引腳數(shù)量、額定電壓和性能也不盡相同。目前常用的是sdram 插槽，有168 個(gè)引腳。而ddr 和rdram 插槽則是今后的發(fā)展方向。 9.ide 和軟驅(qū)接口:ide