風(fēng)華貼片電容有哪些封裝和介質(zhì)材料?

發(fā)布時間:2024-03-16

風(fēng)華貼片電容,全稱:風(fēng)華多層片狀陶瓷電容器(multilayer ceramic capacitors)封裝尺寸:0201~2225。
電容器及介質(zhì)種類:
※高頻類:此類介質(zhì)材料的電容器為ⅰ類電容器,包括通用型高頻cog、coh電容器和溫度補償型高頻hg、lg、ph、rh、sh、th、uj、sl電容器。其中cog、coh電容器電性能最穩(wěn)定,幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化,適用于低損耗,穩(wěn)定性要求高的高頻電路,hg、lg、ph、rh、sh、th、uj、sl電容器容量隨溫度變化而相應(yīng)變化,適用于低損耗、溫度補償型電路中。
※x7r、x5r、x7s、x6s:此類介質(zhì)材料的電容器為ⅱ類電容器,具有較高的介電常數(shù),容量比ⅰ類電容器高,具有較穩(wěn)定的溫度特性,適用于容量范圍廣,穩(wěn)定性要求不高的電路中,如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。
※y5v:此類介質(zhì)材料的電容器為ⅱ類電容器,是所有電容器中介電常數(shù)最大的電容器,但其容量穩(wěn)定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,溫度變化不大的電路中。
※z5u:此類介質(zhì)材料的電容器為ⅱ類電容器,其溫度特性介于x7r和y5v之間,容量穩(wěn)定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,使用溫度范圍接近于室溫的旁路,耦合等,低直流偏壓的電路中。
介質(zhì)材料溫度系數(shù)/特性
介質(zhì)種類參考溫度點標稱溫度系數(shù)工作溫度范圍
cog 20°c 0±30 ppm/℃-55℃~125℃
coh 20°c 0±60 ppm/℃-55℃~125℃
hg 20°c-33±30 ppm/℃-25℃~85℃
lg 20°c-75±30 ppm/℃-25℃~85℃
ph 20°c-150±60 ppm/℃-25℃~85℃
x7r 20°c±15%-55℃~125℃
x5r 20°c±15%-55℃~85℃
x7s 20°c±22%-55℃~125℃
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