本文主要介紹pcb設(shè)計(jì)軟件開源(pcb方案開發(fā))，下面一起看看pcb設(shè)計(jì)軟件開源(pcb方案開發(fā))相關(guān)資訊。
雖然pcb設(shè)計(jì)過程可以以多種拆分，但最好將其視為具有兩個(gè)基本階段:原型設(shè)計(jì)和產(chǎn)品開發(fā)。
原型設(shè)計(jì)發(fā)生在設(shè)計(jì)的最早階段，涉及一個(gè)工程師研究如何定義一個(gè)系統(tǒng)或應(yīng)用程序。這個(gè)階段的實(shí)驗(yàn)性質(zhì)是開發(fā)符合規(guī)格的硬件的基礎(chǔ)。設(shè)計(jì)通過驗(yàn)證后，可以轉(zhuǎn)入設(shè)計(jì)過程的后期(即產(chǎn)品開發(fā))。原型設(shè)計(jì)階段的最終目標(biāo)是獲得符合規(guī)范的準(zhǔn)確、高效和成功的產(chǎn)品。您希望通過盡可能少的原型迭代來實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，以最大限度地利用時(shí)間和資源。
產(chǎn)品開發(fā)是為最終應(yīng)用準(zhǔn)備pcb。樣機(jī)達(dá)到了設(shè)計(jì)指標(biāo)(濾波、放大、采集、測量等)。)，現(xiàn)在可以使用最佳設(shè)計(jì)實(shí)踐來采用和實(shí)現(xiàn)它。大部分公司都有布局專家，參與產(chǎn)品開發(fā)。在這個(gè)設(shè)計(jì)階段，你是為制造而開發(fā)，所以你關(guān)心的是增加產(chǎn)品產(chǎn)量和減少制造重復(fù)。
圖1完整的設(shè)計(jì)流程
理解這種差異很重要，因?yàn)橛懈鞣N各樣的工具最適合設(shè)計(jì)過程的每個(gè)階段。雖然可以使用產(chǎn)品開發(fā)板布局專家，但研究人員通常是領(lǐng)域?qū)＜?。領(lǐng)域?qū)＜倚枰軌蚩焖僭O(shè)計(jì)，不一定是原理圖捕獲、仿真或布局方面的專家。
例如，對于原型設(shè)計(jì)，您需要能夠:
電路原理圖的快速定義
您需要使用高級分析技術(shù)來驗(yàn)證電路行為。
輕松將示意圖轉(zhuǎn)換為布局
準(zhǔn)確驗(yàn)證設(shè)計(jì)的行為
對于pcb設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識，我們將重點(diǎn)放在原型設(shè)計(jì)階段，幫助您(個(gè)人設(shè)計(jì)師)了解更多關(guān)于開發(fā)pcb原型的知識。
我們可以把上圖所示的樣機(jī)設(shè)計(jì)階段(設(shè)計(jì)樣機(jī)驗(yàn)證)分為四個(gè)步驟:元器件研究與選擇、原理圖捕捉與仿真、電路板布局與驗(yàn)證驗(yàn)證。
圖2設(shè)計(jì)流程
為什么是原型？
原型有六個(gè)主要原因:
盡早以低成本失敗:真正的創(chuàng)新總是包含失敗的風(fēng)險(xiǎn)。通過構(gòu)建一個(gè)原型，你可以快速排除無效的方法，專注于有效的方法。
收集更準(zhǔn)確的需求:由于需求不足，幾乎一半的項(xiàng)目成本歸因于返工。通過開發(fā)工作原型，您可以演示有助于鞏固最終設(shè)計(jì)需求的功能。
從技術(shù)上理解問題:通過開發(fā)功能原型，可以解決設(shè)備設(shè)計(jì)中可預(yù)見和不可預(yù)見的技術(shù)挑戰(zhàn)。然后，當(dāng)您轉(zhuǎn)向最終部署的解決方案時(shí)，您可以將這些解決方案應(yīng)用到更優(yōu)雅的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。
解決:使用原型設(shè)計(jì)平臺(tái)，您可以快速實(shí)現(xiàn)該功能的幾種不同實(shí)現(xiàn)，并對結(jié)果的性能進(jìn)行基準(zhǔn)測試，以分析每種方法的利弊。這可以節(jié)省時(shí)間，但也可以確保您做出正確的設(shè)計(jì)決策。
裝配資金支持:通過開發(fā)原型來證明你的想法的可行性，可以降低投資風(fēng)險(xiǎn)，從而增加你的想法獲得資金的可能性。
申請專利更容易:雖然不再需要，但原型仍然是證明 減少實(shí)踐和此外，專利申請的關(guān)鍵組成部分，如專利圖紙和發(fā)明人 日志，可以通過原型設(shè)計(jì)過程開發(fā)。
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pcb設(shè)計(jì)流程步驟1元件研究和選擇
在設(shè)計(jì)之前，工程師需要能夠選擇能夠?qū)崿F(xiàn)電路功能的元件。包括adi公司、美國國家半導(dǎo)體公司、恩智浦、roma、lingerlite、on semi和德州儀器在內(nèi)的許多半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)符合不同規(guī)格的器件。工程師可以通過多種研究零件，包括:
半導(dǎo)體性能數(shù)據(jù)表(許多數(shù)據(jù)表可在datasheetcatalog.com上找到。
制造商 的網(wǎng)頁內(nèi)容；adi公司通過其評估硬件和軟件頁面提供許多產(chǎn)品供評估。
可以下載并用于評估該制造商產(chǎn)品的仿真工具。
pcb設(shè)計(jì)流程步驟2原理圖采集
原理圖捕獲包括元件(電阻、電容、放大器、比較器等)的符號表示。)并將它們連接在一起，形成一個(gè)直觀的圖表，可以很容易地查看以了解電路的功能。原理圖的目的是從理論角度觀察電路的構(gòu)建模塊。
原理圖由元件符號和導(dǎo)線(也稱為網(wǎng)絡(luò))組成。
圖3原理圖設(shè)計(jì)
pcb設(shè)計(jì)流程步驟2 b模擬
spice仿真是電路元件仿真的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。模擬可用于評估虛擬環(huán)境中真實(shí)世界組件的行為，從而允許您在設(shè)計(jì)過程的早期對設(shè)計(jì)進(jìn)行高級分析。通過在原型設(shè)計(jì)的最早階段可視化電路的行為，可以減少誤差并提高性能。工程師通常會(huì)為他們的設(shè)計(jì)建立一個(gè)示意圖，然后模擬并可視化其特征。
除了spice，還有其他語言和參數(shù)可以模擬電路，包括pspice和hspice。
想了解更多關(guān)于模擬的知識，請查看電巢模擬基礎(chǔ)。
pcb設(shè)計(jì)流程步驟3電路板布局
完成的原理圖將被轉(zhuǎn)移到電路板布局。原理圖中的每個(gè)符號都與一個(gè)焊盤圖形相關(guān)聯(lián)。焊盤圖形直觀地表示ic或半導(dǎo)體封裝的物理尺寸。焊盤圖形將運(yùn)算放大器等元件的符號轉(zhuǎn)換成8引腳矩形封裝。在電路板布局階段，設(shè)計(jì)被定義為原型制作結(jié)束時(shí)的樣子。這意味著定義電路板的輪廓，放置零件，創(chuàng)建銅零件之間的連接，并最終將其導(dǎo)出用于制造。
圖4電路板布局
pcb設(shè)計(jì)流程步驟4驗(yàn)證和確認(rèn)
電路板做好之后，工程師需要檢查。證明原型的行為。一旦通過驗(yàn)證，就可以移交給產(chǎn)品開發(fā)部門，準(zhǔn)備投入生產(chǎn)。驗(yàn)證需要測量電路板，確保實(shí)際性能滿足仿真性能(或規(guī)格)。
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