電子元器件電鍍技術(shù)介紹

發(fā)布時間:2024-03-09
電子元器件電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中關(guān)鍵的技術(shù)之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術(shù),封裝中凸點技術(shù),引線框架的表面處理到印制線路板、接插件的各種功能,該技術(shù)已滲入到整個微電子行業(yè),且在微機電、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發(fā)展。
另外,由于它面對的是高技術(shù)含量的電子領(lǐng)域,與常規(guī)的裝飾、防護(hù)性電鍍相比,在種類、功能、精度、質(zhì)量和電鍍方法等方面均有不同,技術(shù)要求很高。電子電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域也不同于常規(guī)電鍍,包括印制板、引線框架、連接器、微波器件等其他一些電子元器件電鍍。
pcb電鍍的關(guān)鍵,就是如何保障基板兩面及導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性,就須保障印制板的兩面及通孔內(nèi)的鍍液流速要快而又要一致,以獲得薄而均一的擴散層。為了達(dá)到電子電鍍的要求,調(diào)整到適宜的工況條件,以上描述的單獨性也允許施加不同的電流密度。這樣一來,可以達(dá)到較高的生產(chǎn)速度。
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