本文詳細(xì)列出并解釋了70個ic封裝術(shù)語，供大家參考：
1、bga(ball grid array)
球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配lsi 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陳列載體(pac)。引腳可超過200，是多引腳lsi 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比qfp(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 bga 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳qfp 為40mm 見方。而且bga 不 用擔(dān)心qfp 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機(jī)中普及。最初，bga 的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在 也有一些lsi 廠家正在開發(fā)500 引腳的bga。 bga 的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為 ，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為ompac，而把灌封方法密封的封裝稱為gpac(見ompac 和gpac)。
2、bqfp(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。qfp 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和asic 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見qfp)。
3、碰焊pga(butt joint pin grid array) 表面貼裝型pga 的別稱(見表面貼裝型pga)。
4、c-(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如，cdip 表示的是陶瓷dip。是在實際中經(jīng)常使用的記號。
5、cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ecl ram，dsp(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的cerdip 用于紫外線擦除型eprom 以及內(nèi)部帶有eprom 的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為dip-g(g 即玻璃密封的意思)。
6、cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封裝dsp 等的邏輯lsi 電路。帶有窗口的cerquad 用于封裝eprom 電路。散熱性比塑料qfp 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2w 的功率。但封裝成本比塑料qfp 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。
7、clcc(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型eprom 以及帶有eprom 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 qfj、qfj-g(見qfj)。
8、cob(chip on board)
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然cob是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如tab 和倒片焊技術(shù)。
9、dfp(dual flat package)
雙側(cè)引腳扁平封裝。是sop 的別稱(見sop)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。
10、dic(dual in-line ceramic package)
陶瓷dip(含玻璃密封)的別稱(見dip).
11、dil(dual in-line)
dip 的別稱(見dip)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。
12、dip(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 dip 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯ic，存貯器lsi，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny dip 和slim dip(窄體型dip)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分， 只簡單地統(tǒng)稱為dip。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷dip也稱為cerdip(見cerdip)。
13、dso(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。sop 的別稱(見sop)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
14、dicp(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。tcp(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利 用的是tab(自動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動lsi，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲器lsi 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照eiaj(日本電子機(jī)械工業(yè))會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將dicp 命名為dtp。
15、dip(dual tape carrier package)
同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對dtcp 的命名(見dtcp)。
16、fp(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。qfp 或sop(見qfp 和sop)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在lsi 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與lsi 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固lsi 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
18、fqfp(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距qfp。通常指引腳中心距小于0.65mm 的qfp(見qfp)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。
19、cpac(globe top pad array carrier)
美國motorola 公司對bga 的別稱(見bga)。
20、cqfp(quad fiat package with guard ring)
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料qfp之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。 這種封裝在美國motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。
21、h-(with heat sink)
表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。
22、pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊pga。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。
23、jlcc(j-leaded chip carrier)
j 形引腳芯片載體。指帶窗口clcc 和帶窗口的陶瓷qfj 的別稱(見clcc 和qfj)。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱。
24、lcc(leadless chip carrier)
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻ic 用封裝，也稱為陶瓷qfn 或qfn-c(見qfn)。
25、lga(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn) 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷lga，應(yīng)用于高速 邏輯 lsi 電路。 lga 與qfp 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速lsi 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計 今后對其需求會有所增加。
26、loc(lead on chip)
芯片上引線封裝。lsi 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。
27、lqfp(low profile quad flat package)
薄型qfp。指封裝本體厚度為1.4mm 的qfp，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新qfp 外形規(guī)格所用的名稱。
28、l-quad
陶瓷qfp 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯lsi 開發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許w3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的lsi 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。
29、mcm(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為mcm-l，mcm-c 和mcm-d 三大類。 mcm-l 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。mcm-c 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合ic 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于mcm-l。
mcm-d 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或si、al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、mfp(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料sop 或ssop 的別稱(見sop 和ssop)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
31、mqfp(metric quad flat package)
按照jedec(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標(biāo)準(zhǔn)對qfp 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)qfp(見qfp)。
32、mquad(metal quad)
美國olin 公司開發(fā)的一種qfp 封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5w～2.8w 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn) 。
33、msp(mini square package)
qfi 的別稱(見qfi)，在開發(fā)初期多稱為msp。qfi 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。
34、opmac(over molded pad array carrier)
模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國motorola 公司對模壓樹脂密封bga 采用的名稱(見 bga)。
35、p-(plastic)
表示塑料封裝的記號。如pdip 表示塑料dip。
36、pac(pad array carrier)
凸點陳列載體，bga 的別稱(見bga)。
37、pclp(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料qfn(塑料lcc)采用的名稱(見qfn)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。
38、pfpf(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料qfp 的別稱(見qfp)。部分lsi 廠家采用的名稱。
39、pga(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷pga，用于高速大規(guī)模邏輯 lsi 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料pga。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型pga(碰焊pga)。(見表面貼裝 型pga)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與dip、qfp、qfn 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時用于評價程序確認(rèn)操作。例如，將eprom 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場上不怎么流通。
41、plcc(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯lsi、dld(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 j形引腳不易變形，比qfp 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 plcc 與lcc(也稱qfn)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的j 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料lcc、pc lp、p -lcc 等)，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側(cè)引出j形引 腳的封裝稱為qfj，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為qfn(見qfj 和qfn)。
42、p-lcc(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時候是塑料qfj 的別稱，有時候是qfn(塑料lcc)的別稱(見qfj 和qfn)。部分
lsi 廠家用plcc 表示帶引線封裝，用p-lcc 表示無引線封裝，以示區(qū)別。
43、qfh(quad flat high package)
四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料qfp 的一種，為了防止封裝本體斷裂，qfp 本體制作得 較厚(見qfp)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
44、qfi(quad flat i-leaded packgac)
四側(cè)i 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈i 字。也稱為msp(見msp)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面 積小于qfp。 日立制作所為視頻模擬ic 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的motorola 公司的pll ic 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。
45、qfj(quad flat j-leaded package)
四側(cè)j 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈j 字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料qfj 多數(shù)情況稱為plcc(見plcc)，用于微機(jī)、門陳列、 dram、assp、otp 等電路。引腳數(shù)從18 至84。
陶瓷qfj 也稱為clcc、jlcc(見clcc)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型eprom以及帶有eprom的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。
46、qfn(quad flat non-leaded package)
四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為lcc。qfn 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比qfp 小，高度比qfp低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到qfp 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有l(wèi)cc 標(biāo)記時基本上都是陶瓷qfn。電極觸點中心距1.27mm。
塑料qfn 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料lcc、pclc、p-lcc 等。
47、qfp(quad flat package)
四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(l)型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時， 多數(shù)情 況為塑料qfp。塑料qfp 是最普及的多引腳lsi 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字 邏輯lsi 電路，而且也用于vtr 信號處理、音響信號處理等模擬lsi電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。
日本將引腳中心距小于0.65mm 的qfp 稱為qfp(fp)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會對qfp 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 qfp(2.0mm～3.6mm 厚)、lqfp(1.4mm 厚)和tqfp(1.0mm 厚)三種。
另外，有的lsi廠家把引腳中心距為0.5mm 的qfp 專門稱為收縮型qfp 或sqfp、vqfp。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的qfp 也稱為sqfp，至使名稱稍有一些混亂。qfp的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的qfp 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的bqfp(見bqfp);帶樹脂 保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的gqfp(見gqfp);在封裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾 具里就可進(jìn)行測試的tpqfp(見tpqfp)。 在邏輯lsi 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷qfp里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷qfp(見gerqa d)。
48、qfp(fp)(qfp fine pitch)
小中心距qfp。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的qfp(見qfp)。
49、qic(quad in-line ceramic package)
陶瓷qfp 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見qfp、cerquad)。
50、qip(quad in-line plastic package)
塑料qfp 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見qfp)。
51、qtcp(quad tape carrier package)
四側(cè)引腳帶載封裝。tcp 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利用tab 技術(shù)的薄型封裝(見tab、tcp)。
52、qtp(quad tape carrier package)
四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會于1993 年4 月對qtcp 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見tcp)。
53、quil(quad in-line)
quip 的別稱(見quip)。
54、quip(quad in-line package)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是比標(biāo)準(zhǔn)dip 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。
55、sdip (shrink dual in-line package)
收縮型dip。插裝型封裝之一，形狀與dip 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于dip(2.54 mm)，
因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為sh-dip 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、sh-dip(shrink dual in-line package)
同sdip。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
57、sil(single in-line)
sip 的別稱(見sip)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用sil 這個名稱。
58、simm(single in-line memory module)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)simm 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用soj 封裝的1 兆位及4 兆位dram 的simm 已經(jīng)在個人計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的dram 都裝配在simm 里。
59、sip(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與zip 相同的封裝稱為sip。
60、sk-dip(skinny dual in-line package)
dip 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體dip。通常統(tǒng)稱為dip(見 dip)。
61、sl-dip(slim dual in-line package)
dip 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體dip。通常統(tǒng)稱為dip。
62、smd(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把sop 歸為smd(見sop)。
63、so(small out-line)
sop 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見sop)。
64、soi(small out-line i-leaded package)
i 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈i 字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于sop。日立公司在模擬ic(電機(jī)驅(qū)動用ic)中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。
65、soic(small out-line integrated circuit)
sop 的別稱(見sop)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
66、soj(small out-line j-leaded package)
j 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈j 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于dram 和sram 等存儲器lsi 電路，但絕大部分是dram。用so j 封裝的dram 器件很多都裝配在simm 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見simm )。
67、sql(small out-line l-leaded package)
按照jedec(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會)標(biāo)準(zhǔn)對sop 所采用的名稱(見sop)。
68、sonf(small out-line non-fin)
無散熱片的sop。與通常的sop 相同。為了在功率ic 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意增添了nf(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見sop)。
69、sof(small out-line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(l 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫sol 和dfp。
sop 除了用于存儲器lsi 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的assp 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領(lǐng)域，sop 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8 ～44。
另外，引腳中心距小于1.27mm 的sop 也稱為ssop;裝配高度不到1.27mm 的sop 也稱為 tsop(見ssop、tsop)。還有一種帶有散熱片的sop。
70、sow (small outline package(wide-jype))
寬體sop。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。