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專注于你擅長的，我們不擅長的。;我不明白，我們不明白的是。;不做。最近的雷霆讓我不得不有了新的看法，因?yàn)檫@涉及到一個很深的問題:專業(yè)分工和垂直整合。這兩種模式哪個更適合智能手機(jī)行業(yè)？比如雷軍的小米，已經(jīng)成長為國內(nèi)市場份額第一，全球第三(有爭議)的份額，這似乎說明專業(yè)化比垂直整合更適合這個時代。但是，它已經(jīng)指出，小米現(xiàn)在能夠成為市場份額的領(lǐng)導(dǎo)者，是因?yàn)槿A為正在積極走向更高，削減低端機(jī)型，給小米小米增長空間。就算華為知道空殼價格沒前途，小米是第一門；寄生在特殊的市場環(huán)境中并不能說明什么問題。小米 s全球份額第三，下一步會不會尋求國際市場的爆發(fā)，這也不值得討論和考證。主要產(chǎn)業(yè)仍然是聯(lián)想剛剛收購的摩托羅拉。它不是很強(qiáng)大。是智能手機(jī)和小米，全世界都有共享。不敢進(jìn)入歐洲市場，只在一些發(fā)展家和地區(qū)；測試；以國際廠商為核心的供應(yīng)鏈的短板，知識產(chǎn)權(quán)，控制軟硬件設(shè)計薄弱，都是一樣的；風(fēng)險將使外國專利訴訟難以打開歐洲市場。很多人認(rèn)為小米的國際化是全世界的夢想。;它是頭號股票。沒有真正的實(shí)力，只能是紙上談兵，但他們似乎忽略了這種可能性。小米主打中低端市場。產(chǎn)品路線圖是從小米到redmi，再到周邊配件和智能硬件，是價格的屠夫。小米的國際化針對的是第三世界國家，也就是那些對廉價智能手機(jī)有強(qiáng)烈需求但尚未普及的發(fā)展家。市場上沒有那么多條條框框。將小米沒有 不想一開始就進(jìn)入歐美低端機(jī)產(chǎn)能和潛力不大的市場。迅雷可能很長一段時間的重點(diǎn)是:未來智能手機(jī)硬件對用戶的價值將變得微不足道。隨著技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，廉價的入門級智能手機(jī)可以很好的滿足用戶的一些基本功能。高端產(chǎn)品的價值是什么？屆時，基于智能手機(jī)的移動互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和智能硬件將成為市場競爭的決定性陣地。這些都是雷軍和他的小米在鋪設(shè)的。小米在合適的地方發(fā)力，比如營銷，比如系統(tǒng)和生態(tài)的區(qū)別，供應(yīng)鏈管理，投資服務(wù)，移動互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)，智能硬件團(tuán)隊的整合。硬件方面，小米慢慢垂直整合，享受專業(yè)分工的好處。專業(yè)分工的好處一目了然。有了處理器，手機(jī)廠商只需要購買現(xiàn)成的芯片，向高通支付一筆錢，就能立即獲得高通專利的、高度集成的、高性能、高可靠的處理器。而且節(jié)省了寶貴的時間和研發(fā)資金，還可以提高產(chǎn)品的技術(shù)水平，從而使自己的產(chǎn)品更具競爭力。相反，它 選擇自己的芯片太難了。ic設(shè)計水平，拿到arm的授權(quán)和通信技術(shù)專利的自主積累或交叉授權(quán)，支持isp模塊，圖形芯片，內(nèi)存控制器，大家都要去讀，去積累。如果集成的是基帶f頻的穩(wěn)定完整覆蓋，技術(shù)壁壘需要突破的更高。it 有ic設(shè)計是一回事，芯片的制造水平可以 沒有類似tsmc的時間處理大規(guī)模芯片是無法實(shí)現(xiàn)的。換句話說，需要一個長期投入的供應(yīng)鏈，無論是ic設(shè)計還是芯片生產(chǎn)都不是輕易就能做到的。沒有自己的芯片，從現(xiàn)在開始最大的問題就是沒有知識產(chǎn)權(quán)的隱患。高通 高通向合作伙伴提供的美國芯片包括芯片產(chǎn)品和相關(guān)組合專利；一站式解決方案。這里的專利組合不僅包括高通自身的開發(fā)，高通ip團(tuán)隊的第三方優(yōu)質(zhì)專利也包含在自己的專利組合中。通過交叉許可，高通與企業(yè)簽訂的協(xié)議具有免費(fèi)的反許可；政策。如果手機(jī)廠商想要使用高通芯片，必須與高通簽署專利授權(quán)協(xié)議，允許移動公司在高通擁有免費(fèi)的相關(guān)專利，并禁止使用這些專利起訴高通的其他客戶。沒有自己的芯片，沒有明顯的危害。做芯片最大的好處是更有效的庫存管理，及時引領(lǐng)新產(chǎn)品的開發(fā)和新產(chǎn)品的大市場。這些都可以有效降低成本，提高利潤率。要真正達(dá)到這個效果，在自己芯片的前提下，投入產(chǎn)出不輸給第三方巨頭，做出同等競爭力的產(chǎn)品。如果沒有垂直整合甚至硬件產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合，比如三星，外界就開始說這家公司會步摩托羅拉和諾基亞硬件巨頭的后塵。什么？;你自己的發(fā)明專利有什么用？你能同時在所有關(guān)鍵領(lǐng)域保持領(lǐng)先嗎？硬件的垂直整合，其實(shí)就是硬件之間的差異。當(dāng)產(chǎn)品差異化的差異化不等于專業(yè)化分工形成的同質(zhì)產(chǎn)品時，硬件的差異化就失去了基本價值?；蛘?，會很難做到。比如三星開始使用galaxy s4的高端芯片，這可能是三星 s基帶不好，和soc芯片的集成度不高。如果你用自己的芯片加上別人的 s基帶，那么你可以按高通 s芯片，會是更好的選擇。三星一直是，也一直是的。當(dāng)然，分工和縱向一體化的優(yōu)勢沒有絕對的判斷，要根據(jù)自身情況來區(qū)分。在系統(tǒng)和生態(tài)上蘋果是完全封閉的，垂直整合的硬件，而且是一直注重差異化的垂直整合，比如在關(guān)鍵性能的影響上做自己的soc，導(dǎo)致未來touchid指紋識別和移動支付的趨勢是自己做，大部分是。這取決于供應(yīng)鏈制造商。另外，依賴不是依賴，而是積極投資供應(yīng)鏈廠商，進(jìn)行硬件新技術(shù)新價格的研發(fā)組實(shí)驗(yàn)，討論s 質(zhì)量控制，質(zhì)量檢驗(yàn)，擴(kuò)大生產(chǎn)能力和全國一體化。很多人說小米不是核心技術(shù)，是手袋公司。在此之前，我想說，我們要思考這個問題:要開始專業(yè)分工和垂直整合，這兩種模式哪個更適合智能手機(jī)行業(yè)？智能手機(jī)硬件在價值鏈中的前景如何？你真的看過嗎？(文/邊)
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