本文為大家介紹目前最好的安卓手機(jī)芯片(安卓芯片排行榜2020)，下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
安卓芯片排名2022
安卓芯片排行榜2022：三星位列第一，蘋(píng)果、小米、oppo、vivo分列前五。
在芯片廠商方面，安卓陣營(yíng)主要是高通和聯(lián)發(fā)科，而ios陣營(yíng)則以蘋(píng)果為主。在國(guó)產(chǎn)芯片因?yàn)槿A為麒麟被美國(guó)打壓后，聯(lián)發(fā)科成為最大的受益者，其市場(chǎng)份額甚至超過(guò)了高通。國(guó)產(chǎn)芯片雖然有上升勢(shì)頭，但技術(shù)實(shí)力有限。目前只有低端芯片，高端芯片瓶頸明顯。綜合競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。
產(chǎn)品描述
驍龍855是高通出品的移動(dòng)處理平臺(tái)。它采用臺(tái)積電的7nm工藝。 cpu采用八核kryo 485架構(gòu)。與驍龍845的cpu相比，性能提升約45%。與上一代產(chǎn)品相比，圖形渲染能力提升了約20%。將于2019年第一季度正式商用。圖像信號(hào)處理器：雙14位cv-isp、計(jì)算機(jī)視覺(jué)硬件加速（cv-isp）、qualcomm spectra 380圖像信號(hào)處理器。
安卓手機(jī)處理器排行榜2022最新
1. 驍龍8gne1
mtk在2022年剛出的旗艦cpu，是目前安卓系統(tǒng)中性能強(qiáng)勁的cpu。 cpu采用三星的4nm工藝制造。卓越的技術(shù)使其更容易充分發(fā)揮其功能。安卓的跑分都比較高。現(xiàn)階段有新手機(jī)上市，特別值得推薦。
2.天璣9000
mtk今年出的旗艦cpu，mtk是近幾年剛剛興起的cpu廠商，有時(shí)候做旗艦cpu也是時(shí)候了，對(duì)旗艦手機(jī)處理器的把控也越來(lái)越好。雖然現(xiàn)階段市場(chǎng)上沒(méi)有新手機(jī)上市，但測(cè)試機(jī)型的性能分?jǐn)?shù)現(xiàn)在已經(jīng)是首屈一指的了。
3、麒麟9000
華為獨(dú)有的芯片和功能還在旗艦班底，明年還會(huì)有搭載9000的新機(jī)發(fā)布。芯片采用tsmc5nm封裝工藝，性能優(yōu)異，手機(jī)自然不卡頓。值得購(gòu)買(mǎi)搭載該cpu的手機(jī)。
4.驍龍870
高通去年發(fā)布的次旗艦cpu，一般手機(jī)都會(huì)搭載這款cpu，性價(jià)比特別高。性能略低于旗艦cpu，但價(jià)格便宜。它是去年最受歡迎的芯片之一。適合學(xué)生購(gòu)買(mǎi)。
5.尺寸1200
也是一款性價(jià)比非常高的cpu。雖然是旗艦cpu，但剛起步的聯(lián)發(fā)科芯片的功能還是不如驍龍。上市主要是因?yàn)樗男詢r(jià)比相當(dāng)高，比較符合該系列cpu的定位。
6.天璣1100
mtk去年發(fā)布的次旗艦cpu型號(hào)不多，大部分都是作為安卓旗艦使用的。功能強(qiáng)大，性價(jià)比還是很高的。它仍然在中端機(jī)器中占有一席之地。預(yù)算不多但想買(mǎi)功能。實(shí)力更強(qiáng)的朋友，可以選擇搭載這款cpu的手機(jī)。
手機(jī)芯片排行榜2023
最新2023年手機(jī)芯片清單如下：
1、高通驍龍8+gen1：高通徹底改頭換面，不再使用口碑不佳的三星代工工藝，而是采用臺(tái)積電的4nm制程工藝。最大的優(yōu)勢(shì)在于可以有效降低處理器的功耗，提高能效比。在具體參數(shù)上，驍龍8+gen1的規(guī)格其實(shí)和驍龍8gen1相差不大。均采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核cortexx2、大核cortexa710和小核cortexa510組成。
2、聯(lián)發(fā)科天璣9000+：天璣9000+其實(shí)是天璣9000的超頻版，將單顆超大核cortex-x2的頻率從3.05ghz提升到了3.2ghz。三顆大核a710維持在2.85ghz，四顆小核a510維持在1.8ghz。據(jù)官方介紹，與上一代相比，其cpu性能提升了5%，gpu性能提升了10%，提升幅度并不大。
3、蘋(píng)果a15：a15繼續(xù)集成了六核cpu，包括兩個(gè)高性能大核和四個(gè)低功耗小核。同時(shí)擁有4-5個(gè)gpu核心，顯示管線、視頻編碼器、視頻解碼器、isp，以及雙倍系統(tǒng)緩存和更強(qiáng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)也得到了升級(jí)。 cpu方面，大核的微架構(gòu)相比a14變化不大，小核變化相對(duì)較大。比如整數(shù)alu的數(shù)量從3個(gè)增加到4個(gè)，還有緩存子系統(tǒng)tlb的升級(jí)。
4、海思麒麟9000系列：麒麟9000最大的改進(jìn)點(diǎn)在于gpu部分，全面升級(jí)為malig78gpu mp24。不僅架構(gòu)升級(jí)了，核心數(shù)也達(dá)到了24個(gè)，性能大幅提升。此外，麒麟9000的npu升級(jí)為“兩大一小”組合，ai算力繼續(xù)保持競(jìng)品優(yōu)勢(shì)。
5、高通驍龍870：本質(zhì)上是驍龍865+的超頻。本來(lái)是為了滿足旗艦定位以下的次旗艦手機(jī)市場(chǎng)，沒(méi)想到在2021年高通火龍時(shí)代成為了一代神仙。gpu為adreno650，采用臺(tái)積電7nm工藝。其cpu單核性能比驍龍865提升了10%左右，gpu也提升了10%。
安卓手機(jī)處理器排行榜
手機(jī)配置處理器列表如下：
1. a13 仿生。
a13 bionic是蘋(píng)果推出的一款芯片，搭載在iphone 11、iphone 11 pro、iphone 11 pro max上。 2個(gè)高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%； 4個(gè)性能核心，速度也提升20%，功耗降低40%。
2. a12 仿生。
a12 仿生(a12 仿生)
為蘋(píng)果公司推出的業(yè)界首款7nm芯片，是iphone xs和iphone xs max以及iphone xr使用的芯片。
它包含一個(gè)六核cpu（由兩個(gè)“性能”核心和四個(gè)“效率”核心組成），一個(gè)四核gpu（比a11快50%），以及神經(jīng)引擎的更新版本（芯片的一個(gè)特殊部分，用于處理ai任務(wù)）。
3、a11。
a11處理器為蘋(píng)果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計(jì)，由2個(gè)代號(hào)為monsoon的高性能核心及4個(gè)代號(hào)mistral的低功耗核心組成。
4、a10。
蘋(píng)果a10處理器為蘋(píng)果公司所研發(fā)的第四代64位移動(dòng)處理器。內(nèi)置于iphone7、ipad (6th)、ipod touch (7th)、iphone7 plus之中。a10 fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計(jì)，擁有兩個(gè)高性能核心和兩個(gè)高能效核心。
5、麒麟990。
麒麟990為華為研發(fā)的新一代手機(jī)處理器，海思麒麟990處理器將會(huì)使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會(huì)比麒麟980提升10%左右。
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