一、基本情況
1.發(fā)展基礎(chǔ)：從門陣列的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)；
2.內(nèi)部基本電路：集成電路內(nèi)部集成了一系列的邏輯門、觸發(fā)器和大量的可編程“與”陣列、可編程“或”陣列；
3.所采用的集成工藝cmos技術(shù)、uveprom、eeprom、flash memory、sram；
4. 使用技術(shù)用戶直接對(duì)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行邏輯編程操作；
5.主要特點(diǎn)：① 邏輯功能用編程實(shí)現(xiàn)，使數(shù)字電子系統(tǒng)電路的大部分硬件設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為軟件設(shè)計(jì)(編程)；
② 具有眾多數(shù)量的等效編程門數(shù)(幾百～幾百萬(wàn)門級(jí))，基本上可以滿足各種數(shù)字電子系統(tǒng)的芯片化設(shè)計(jì)；
③ 速度很快，因?yàn)楣δ苁怯蓛?nèi)部電路的硬件編程決定；
④用戶不能直接使用，必須經(jīng)開發(fā)軟件編程→下載到具體的芯片上；
二、高密度可編程邏輯器件的分類
按編程工藝分：熔絲和反熔絲工藝、uveprom工藝e2prom、flash memory工藝sram編程工藝。
按編程方式分：isp方式(在系統(tǒng)可編程)、icr方式(在電路配置方式)、硬件編程器編程方式。
按器件結(jié)構(gòu)分：cpld器件、fpga器件
常見名稱：epld—erasable programmable logic device
hdpld— high density programmable logic device
ldpld—low density programmable logic device
isppld—in system programmable programmable logic device
cpld—complex programmable logic device
fpga—field programmable logic device
三、高密度可編程邏輯器件的結(jié)構(gòu)各公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不一定全同，但其基本結(jié)構(gòu)相似。
高密度pld器件的基本結(jié)構(gòu)框圖：
1.i/o單元
輸入/輸出電路，它包含輸入、輸出寄存器，三態(tài)門、多路選擇器，輸出擺率控制電路，邊界掃描電路，其功能更加豐富。
2. 基本邏輯單元塊 blb
是實(shí)現(xiàn)邏輯功能的最小單位。注意：這部分各公司有不同的稱呼，lattice稱通用邏輯陣列塊(glb—generic logic block)，altrra稱邏輯元素(le—logic element)，xilinx稱為可配置邏輯塊(clb —configrable logic block)。這些基本邏輯單元塊的規(guī)模也各不相同，規(guī)模大時(shí)將對(duì)設(shè)計(jì)方便。使用時(shí)，要根據(jù)不同的系統(tǒng)大小要求來(lái)選擇。
3. 可編程互連資源(pi—programmable interconnect)
它將各單元描述的功能連接起來(lái)，構(gòu)成一個(gè)完整的數(shù)字系統(tǒng)，并將輸入/輸出連接到具體的i/o單元。這部分的設(shè)計(jì)需要經(jīng)驗(yàn)和工藝，pi設(shè)計(jì)的好壞將關(guān)系到pld的使用效率，pld器件的工作穩(wěn)定等。