有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)最近想捕捉熱點(diǎn)太難了，基本幾天一個(gè)概念，一天一個(gè)熱點(diǎn)，前幾天才剛弄明白什么是chatgpt、aigc，今天cpo又來(lái)了。
那么什么是cpo？
cpo 即光電共封裝，是指將網(wǎng)絡(luò)交換芯片和光模塊共同裝配在同一個(gè)插槽上，形成芯片和模組的共封裝。
現(xiàn)在的封裝技術(shù)是芯片單獨(dú)封裝，然后再連上光模塊，所以叫做集成電路，未來(lái)應(yīng)用cpo技術(shù)可以被稱(chēng)為集成“光”路。
半導(dǎo)體遵循摩爾定律，半導(dǎo)體材料也需要不斷更新迭代。而cpo技術(shù)主要應(yīng)用在硅光芯片領(lǐng)域，其優(yōu)勢(shì)在于融合了光子和電子優(yōu)勢(shì)，突破摩爾定律限制。
這有望幫助中國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，滿足人工智能、云計(jì)算帶來(lái)的爆發(fā)性算力需求。目前最先應(yīng)用在大型數(shù)據(jù)中心的高速信息的傳輸，所以大家能看到目前的cpo概念中有不少通信股。
隨著我國(guó)芯片自主可控的需求越發(fā)強(qiáng)烈，國(guó)家對(duì)于光芯片技術(shù)的支持也會(huì)持續(xù)加大，未來(lái)前景十分廣闊。cpo概念就是其中的一個(gè)分支，目前相關(guān)公司很少，只有12只。