pcb的應用非常廣泛，但作為市場主流的x-ray無損檢測設(shè)備，雖說只是輔助性檢測，但可以用來檢測焊點上是否存在缺陷，包括但不限于空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫開和焊料橋接等。
由于pcba大量的焊點處于隱蔽狀態(tài)，如bga倒裝芯片，通過aoi或人工目檢是無法檢測是否存在焊接異常，這使得x-ray的市場需求越來越迫切。
目前x-ray檢測技術(shù)主要有二大類：透射x-ray圖像(二維)和橫截面x-ray圖像(三維ct)，其中目前市場上主要以二維為主，ct比較罕見，這主要是由于ct單價太高，基本上都是在200萬以上，這對于普通的中小企業(yè)來說，成本太高昂。
對于2d的x-ray檢測設(shè)備來說，又可分為離線式（半自動）和在線式（全自動）。離線x-ray檢測設(shè)備采用人工作業(yè)模式，通過人工上下料、人工定位檢測與分析產(chǎn)品是否存在缺陷，而在線式x-ray檢測設(shè)備獨立作業(yè)模式，無需人工干預，自動上下料、自動檢測、自動分析判斷產(chǎn)品是否異常、自動打標標記，非常直觀的可以看到在線式x-ray檢查機與離線式x-ray檢查機的區(qū)別。
隨著pcb上新型電子元器件的使用愈來愈多，以及電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，越來越重視產(chǎn)品品質(zhì)的企業(yè)也越來越多，相信未來x-ray在線式檢測設(shè)備將會成為市場的主流無損檢測。