1、在航天、航空、國(guó)防、汽車和通信等行業(yè)，為了追求焊點(diǎn)在極限條件下的可靠性，通孔元器件仍然是(表貼元器件的焊接時(shí)在一個(gè)面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整個(gè)元器件的引腳，從力學(xué)角度衡量可靠性更佳)。
2、因?qū)囟让舾卸鵁o(wú)法通過(guò)回流焊與波峰焊的元器件、dip封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達(dá)等。
3、混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計(jì)的目標(biāo)板限制了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。
4、小批量生產(chǎn)、試產(chǎn)時(shí)，不會(huì)使用復(fù)雜的生產(chǎn)方式和昂貴的大型設(shè)備。
5、由于勞動(dòng)力成本等方面的原因，使用機(jī)器作業(yè)代替人工焊接是。