隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)也不斷的發(fā)展與進(jìn)步。
1、小型化
微電子封裝技術(shù)朝著超小型化的方向發(fā)展，出現(xiàn)了與芯片尺寸大小相同的超小型化封裝形式，即晶圓級封裝技術(shù)（wlp）。而低成本、高質(zhì)量、短交貨期、外形尺寸符合國際標(biāo)準(zhǔn)都是小型化的必需的條件。
2、適應(yīng)高發(fā)熱
由于微電子封裝的熱阻會因?yàn)槌叽绲目s小而增大，電子機(jī)器的使用環(huán)境復(fù)雜，因而必須解決封裝的散熱。尤其是在高溫條件下，必須保證長期工作的穩(wěn)定性和可靠性。
3、高密集度
由于元器件的集成度越來越高，要求微電子封裝的管腳數(shù)越來越多，管腳間的間距越來越小。
4、適應(yīng)多引腳
外引線越來越多是微電子封裝的一大特點(diǎn)，當(dāng)然也是難點(diǎn)，因?yàn)橐_間距不可能無限小，再流焊時焊料難以穩(wěn)定供給，故障率很高。而多引腳封裝是今后的主流，所以在微電子封裝的技術(shù)要求上應(yīng)盡量適應(yīng)多引腳。