1、封頭的種類
封頭包含凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及縮緊口的布置。凸形封頭包含：半壓力容器封頭、蝶形封頭、碟型封頭和球冠形封頭。從支承來講凸形筒體中從半壓力容器封頭慢慢不太好，但從制作難易度上看，漸漸好制作。
2、封頭的制造方式
a)小封頭：整體成型；
b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的最多，標準中的要求主要針對它而言；
c)特大型封頭：因運輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。
3、封頭的拼接位置
拼接的間隔應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個高應力區(qū)，并且在該區(qū)的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關。根據(jù)實踐經(jīng)驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。
碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應力。
拼接時焊縫方向要求只答應是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。
4、拼接封頭的焊接接頭系數(shù)
先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行100％射線或超聲波檢測，合格級別隨設備殼體走。最后成型的焊 縫檢測級別、比例與設備殼體相同，高了浪費。舉例：
假如設備殼體是20%檢測，iii合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是iii合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；
假如設備殼體是99%檢測，ii合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是ii合格，焊接接頭系數(shù)為1。
所以封頭拼接固然99%檢測，但合格級別不一樣，隨設備殼體走。
但要留意工藝制造過程：
恰當?shù)闹谱鞣椒ㄊ牵洪_料（畫線）-小板拼成按板-成形-無損檢測。
倘若未成形以前做檢驗是錯誤的，確保不上成形以后還及格。換句話說無損檢測指得超級的無損檢測。
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