大規(guī)格瓷磚，根據(jù)jgj/t 172—2012《建筑陶瓷薄板應用技術規(guī)程》的標準規(guī)定，為厚度不大于6 mm、表面積不小于1.62 m2的瓷磚產(chǎn)品。大規(guī)格瓷磚在單片面積上呈現(xiàn)的紋理圖案更加立體和完整，受到地面鋪裝的青睞。傳統(tǒng)大理石材料價格較貴，施工完后仍需做打磨結晶，易泛堿，后期需不斷保養(yǎng)維護；且大理石存在色差。
針對傳統(tǒng)地面鋪貼大理石施工費用昂貴問題，提出了采用大規(guī)格薄板陶瓷地磚替代的施工方案，介紹了大規(guī)格薄板陶瓷地磚的施工原理、施工特點，重點闡述了施工工藝要點，通過實踐證明了大規(guī)格薄板陶瓷地磚施工方法的可行性，施工完成后進行了總結，為類似工程施工積累了寶貴經(jīng)驗。
施工工藝原理
大規(guī)格薄板陶瓷地磚鋪貼采用薄法施工，在大規(guī)格薄板陶瓷地磚背面和施工基層上通過鋸齒鏝刀將膠粘劑涂抹均勻，經(jīng)過初步移動揉壓進行微調后，最后通過工具式振動器壓實，形成3~6 mm厚的強力粘接層的一種鋪貼方法。
施工機具及輔助材料
一、施工機具準備
施工機具主要為云石機、玻璃刀、電動打磨機、鋸齒鏝刀、卡具器、電動攪拌機、提式振動器、橡膠錘、手動切機。
二、施工輔材準備
施工輔材主要為找平卡子及水泥基膠粘劑。
施工流程及施工方法
一、施工流程
基層施工及處理→cad排磚及現(xiàn)場放樣→膠粘劑涂刷→背面掛膠→薄板鋪貼→平整度調整→壓實振平。
二、施工方法
1.基層施工及處理
基層施工應按設計要求厚度處理，薄板施工對地面平整度要求較高，平整度應不大于3 mm/2 m，基層表面處理采用自流平找平。
（1）基層應為混凝土層或水泥砂漿層，應堅固、密實。當基層為混凝土時，其抗壓強度應不小于20 mpa；當基層為水泥砂漿時，其抗壓強度應不小于15 mpa?；鶎涌箟簭姸冗_不到要求時，應采取補強處理或重新施工。
（2）做自流平前基層含水率應不大于8%。
（3）應根據(jù)使用場所和荷載情況，確定水泥基自流平砂漿的抗壓強度和抗折強度等級，并不低于表1的規(guī)定。
表1水泥基自流平砂漿抗壓強度和抗折強度等級
（4）水泥基自流平砂漿容易出現(xiàn)的質量問題是后期嚴重干縮，產(chǎn)生收縮裂紋，因此應控制收縮率，底層自流平砂漿宜不大于0.08%。
2. cad排磚及現(xiàn)場放樣
（1）因陶瓷磚規(guī)格尺寸較大，施工后不宜返工，施工之前應對施工部位進行電腦預排。
（2）彈線分格：在基層基本干時（干燥度60%~70%），按照鋪貼水平控制線進行分段、分格彈線，同時在基層上按照標高控制線施工面層鋪貼標高點，用來地面尺寸及水平度的控制。
3. 膠粘劑涂刷
按照使用說明對膠粘劑進行配比并攪拌均勻，一般固液比例為1∶4，攪拌至呈均勻、無結塊的膏狀物后靜置2 min后，使用時再稍微攪拌即可，粘稠度以灰刀鏟起后，3~5 s落下最佳。
4.背面掛膠
在薄板粘貼面通過鋸齒鏝刀的直邊用力壓平涂抹一層粘接劑，然后通過齒邊約45°夾角進行梳理出飽滿、無間斷的鋸齒狀條紋。為減少被擠出多余的粘接劑污染板面，提前將薄板四邊的粘結劑壓回做成倒角樣式。
5. 薄板鋪貼
先將調平卡子安裝到周邊地磚下（圖1），先通過膠條梳刮基面，同時將薄板刮好膠，然后平鋪在基面上。經(jīng)過初步移動揉壓進行微調后，最后通過工具式振動器壓實，參照激光水平儀用4 m刮尺使其與周邊地磚相平，再用卡具器將調平卡子卡接固定防止其上浮，卡子間距不大于350 mm；在邊角處注意膠粘劑的飽滿度，該部位為易空鼓處。調平后粘附在薄板表面的粘結劑應在未干之前用濕海綿擦洗干凈（圖2）。使用適當規(guī)格的調平卡子可以保證薄板留縫尺寸和留縫寬度滿足設計要求。
（a）示意1
（b）示意2
圖1調平卡子安裝三維示意
圖2現(xiàn)場施工效果
效益分析
效益分析見表2。
表2效益分析 元/㎡
施工總結
采用1 800 mm×900 mm×5.5 mm大規(guī)格薄板瓷磚，鋪貼方式采用薄法施工工藝，該法具有粘結強度高，易控制施工質量，施工簡便，是新型先進的施工工藝，解決了大規(guī)格薄板瓷磚在施工過程中易空鼓、平整度不易控制、易碎等問題，且節(jié)約材料；大規(guī)格薄板瓷磚相比石材降低了成本，相比普通瓷磚更美觀大氣，施工簡單，該施工方法推廣應用具有較好的經(jīng)濟社會效益。