過去，整個中國國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)基礎十分薄弱，但是附加價值相對較低的封裝測試卻是整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈最強的一環(huán)，占了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)值59%以上，之所以會有這個現(xiàn)象產(chǎn)生，是因為在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試對資金需求和技術門檻較低，且人力需求比較高，而國內(nèi)擁有充沛和低廉的勞動資源所致，但這與國際上先進封裝測試技術水平仍有相當差距。
據(jù)有關報告稱，2003年我國微電子封裝測試企業(yè)實現(xiàn)銷售收入246億元，同比增長23.3%，占整個微電子產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入的70%，已成為微電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展中的新亮點。產(chǎn)能上迅速提升滿足了市場的要求，也實現(xiàn)了產(chǎn)量的增長，如長電科技股份、南通富士通、四川安森美、華潤安盛、上海金朋、安靠、浙江華越等公司都在產(chǎn)量銷售收入利潤上獲得了歷史佳績。
從調(diào)查資料分析，國內(nèi)微電子封裝正處于一個快速的發(fā)展階段。各種股份制企業(yè)、中外合資、外商獨資、民營企業(yè)正如雨后春筍般地涌現(xiàn)。其主要集中在長三角，其次為珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)。然而，根據(jù)中國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會資料顯示，現(xiàn)階段國內(nèi)從事分立器件及微電子封裝測試的廠商約有210家，其中從事微電子封裝的廠商超過100家，但實際上有一定水準封裝測試技術，且年封裝量超過1億顆的不到20家，預計未來3年內(nèi)，若臺資企業(yè)能夠順利排除法規(guī)限制且產(chǎn)能放量，國內(nèi)將會出現(xiàn)激烈的殺戮淘汰賽或并購情形。
國內(nèi)微電子封裝測試產(chǎn)業(yè)可以細分為三階段。
1995年前，國內(nèi)的封裝測試絕大部分是依附本土組件制造商，如上海先進、貝嶺、無錫華晶及首鋼nec等，及部分由合資方式或其他方式合作的外商，如深圳賽意法微電子、現(xiàn)代電子（現(xiàn)已被金朋并購），但投資范圍主要以pdip、pqfp和tsop為主。
但是1995年起，國內(nèi)出現(xiàn)了第一家專業(yè)封裝代工廠（即阿法泰克），緊接著，由于得到國家政策對發(fā)展ic產(chǎn)業(yè)的支持，英特爾、超微、三星電子和摩托羅拉等國際大廠整合組件制造商擴大投資，紛紛以1億美元以上的投資規(guī)模進駐到中國國內(nèi)。
2000年后，中芯、宏力、和艦及臺積電等晶圓代工廠陸續(xù)成立，新產(chǎn)能的開出和相續(xù)擴產(chǎn)，對于后段封裝產(chǎn)能的需求更為迫切，使得專業(yè)封測廠為爭奪訂單，也跟著陸續(xù)進駐到晶圓廠周圍，如威宇科技、華虹nec提供bga/csp及其他高階的封裝服務、中芯與金朋建立互不排除聯(lián)盟。
因為晶圓制造開始往高階技術推進，對于封裝工藝的要求也開始轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，這也將會帶動中國國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上進一步向上提升。