隨著電子產(chǎn)品的普及，pcb工程師面臨的問(wèn)題也越來(lái)越多。在眾多問(wèn)題中，抗干擾設(shè)計(jì)成為了一個(gè)非常重要且必要的課題。在進(jìn)行抗干擾設(shè)計(jì)時(shí)，pcb工程師需要注意哪些方面呢？
首先，抗干擾設(shè)計(jì)需要防止外界干擾信號(hào)，也需要防止內(nèi)部回流干擾。對(duì)于前者，工程師需要仔細(xì)考慮并加強(qiáng)信號(hào)線的屏蔽措施，使用避免磁性干擾的材料封裝電子元件。而對(duì)于后者，需要采用分壓、隔離等骨干電路設(shè)計(jì)，減少回流干擾。
其次，在設(shè)計(jì)電路板結(jié)構(gòu)時(shí)，pcb工程師應(yīng)該將高引腳壓的元件盡可能靠近電源板的輸出端。這樣可以減少線傳輸時(shí)的損耗，并減少環(huán)路面積和電源噪聲對(duì)該電路的影響。
另外，在進(jìn)行布線時(shí)，應(yīng)該避免減少回路面積，避免回路產(chǎn)生電磁感應(yīng)現(xiàn)象，同時(shí)要減少線路長(zhǎng)度，避免信號(hào)傳遞的延遲時(shí)間，保證最短路徑的局部接地原則。
最后，pcb工程師需要注意分析整個(gè)系統(tǒng)的emc指標(biāo)，包括輻射和傳導(dǎo)部分的emi數(shù)據(jù)。這些指標(biāo)是工程師測(cè)試抗干擾性的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。如果存在抗干擾效果不理想的問(wèn)題，需要針對(duì)具體問(wèn)題進(jìn)行改進(jìn)和解決。
因此，對(duì)pcb工程師來(lái)說(shuō)，抗干擾設(shè)計(jì)是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，需要在設(shè)計(jì)、布線、測(cè)試等多個(gè)方面下功夫。只有在不斷的實(shí)踐中完善設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，才能為用戶提供更加穩(wěn)定、安全、可靠的電子產(chǎn)品。