美國半導體公司安森美系統(tǒng)（on semiconductor）日前宣布推出全新的半定制高能效 sip 解決方案，該方案為客戶提供了更高的性能和更短的設計周期。這一方案將開啟更廣泛的應用場景，加速市場占領。
sip（system in package）是一種在小型 pcb 中實現(xiàn)整體電子系統(tǒng)的嵌入式封裝方案。相較于傳統(tǒng)的 pcb 設計，sip 能夠?qū)⒍鄠€具有不同功能的器件封裝在一起。由于其更高的集成度和更便捷的設計，sip 在現(xiàn)代電子設備中的應用越來越廣泛。
該解決方案由安森美系統(tǒng)密切合作的互聯(lián)集成器件制造公司 amkor technology 提供，包括了以下內(nèi)容：
1. 集成電路 (ic)：由安森美系統(tǒng)設計，包括處理器、無線電、功率管理和傳感器。
2. 多層印制電路板 (pcb)：由 amkor 縮小了 pcb 大小，同時增加了 pcb 的層數(shù)。這可以有效減輕電子產(chǎn)品的重量和占據(jù)空間，建立更高的設計自由度。
3. 封裝技術 (fowlp)：amkor 為安森美系統(tǒng)提供了先進的封裝技術，使得 ic 可以裸芯封裝在多層 pcb 中。相較于傳統(tǒng)的封裝技術，fowlp 的封裝體積更小，尺寸更精確，具有更高的耐熱性，同時可降低封裝成本。
該解決方案采用組件化設計，因此可以為不同的客戶提供獨特的定制解決方案?？蛻艨梢酝ㄟ^在區(qū)塊中選擇電路功能部件來實現(xiàn)更快的市場投入時間，更快的設計周期和更優(yōu)秀的性能表現(xiàn)。與此同時，客戶還可以使用全局機會優(yōu)化系統(tǒng)性能、減少成本和縮短產(chǎn)品上市時間等方面享受到更加便利和高效的解決方案。
據(jù)悉，on semiconductor 的定制化 sip 方案已經(jīng)在市場中取得了廣泛的應用，包括機器人、機載電子設備等方面。這次推出的半定制 sip 解決方案的推出將進一步加速 on semiconductor 在電子設備市場中的業(yè)務增長。該公司表示，它將繼續(xù)投資于自己的半定制和定制晶片封裝業(yè)務，以進一步完善其 sip 解決方案產(chǎn)業(yè)鏈布局。