半導(dǎo)體引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。無(wú)論是沖壓法還是化學(xué)刻蝕引線(xiàn)框架都會(huì)因?yàn)檫\(yùn)輸、溫度等環(huán)境因素導(dǎo)致表面出現(xiàn)翹曲度不良的情況，翹曲度不良會(huì)導(dǎo)致框架與外部導(dǎo)線(xiàn)的連接接觸不*，很有可能會(huì)導(dǎo)致芯片報(bào)廢，所以引線(xiàn)框架的翹曲度需要使用?？扑技す饴N曲度測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量。
激光翹曲度測(cè)量?jī)x一次性數(shù)據(jù)采集后通過(guò)軟件計(jì)算，實(shí)時(shí)給出引線(xiàn)框架的平面度、平整度、翹曲度誤差測(cè)量判定，測(cè)量范圍可以根據(jù)工件大小任意可調(diào)，多個(gè)激光測(cè)頭可在x和y方向上智能調(diào)整間距，一次多片快速測(cè)量，速度可達(dá)0.5秒/片，適合引線(xiàn)框架的批量快速測(cè)量，不需培訓(xùn)亦可輕松操作，節(jié)省人力成本。激光平面度翹曲度測(cè)量?jī)x可選擇點(diǎn)激光或線(xiàn)激光的測(cè)量模式，無(wú)論是測(cè)量引線(xiàn)框架的整體或者是局部的翹曲度都能輕松完成，加上由于使用的是激光進(jìn)行測(cè)量，所以不用擔(dān)心引線(xiàn)框架的表面形貌被破壞，是半導(dǎo)體引線(xiàn)框架的翹曲度測(cè)量設(shè)備。
?？扑紦碛卸嗄甑臏y(cè)量設(shè)備定制經(jīng)驗(yàn)，如果您遇到了測(cè)量難題歡迎致電海科思全國(guó)：