等離子體清洗機(jī)用于半導(dǎo)體晶片清洗工藝：
伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)發(fā)展壯大,對(duì)加工工藝的需求變得越來(lái)越高,尤其是對(duì)半導(dǎo)體芯片晶圓的工藝性能需求變得越來(lái)越嚴(yán),其首要因素是晶圓表層的顆粒物和金屬材料殘?jiān)栉蹠?huì)嚴(yán)重的影響到電子元器件的產(chǎn)品質(zhì)量和合格率,在現(xiàn)階段的集成電路芯片生產(chǎn)制造中,鑒于晶圓表層玷污難題,仍有50%之上的原材料被損耗掉。
在半導(dǎo)體芯片加工工藝中,基本上每工藝程序上都是需要來(lái)進(jìn)行清潔,晶圓清潔產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣對(duì)電子元器件穩(wěn)定性有嚴(yán)重的的影響到。更是鑒于晶圓清潔是半導(dǎo)體工藝技術(shù)中最重要、最多的工藝程序,同一時(shí)間其工藝技術(shù)產(chǎn)品質(zhì)量將可以直接影響到到電子元器件的合格率、穩(wěn)定性和安全性,因而世界各國(guó)各大企業(yè)、科學(xué)研究組織等對(duì)清潔工藝技術(shù)的科學(xué)研究一直在不停地來(lái)進(jìn)行。等離子清洗機(jī)做為1種現(xiàn)代化的干試清潔技術(shù)工藝，具備環(huán)保節(jié)能等特性，伴隨著微電子技術(shù)行業(yè)領(lǐng)域的快速發(fā)展壯大，等離子清洗機(jī)也在半導(dǎo)體芯片的運(yùn)用逐漸增多。
半導(dǎo)體中是需要某些有機(jī)化合物和無(wú)機(jī)化合物加入達(dá)成,此外,鑒于工藝技術(shù)一直在凈化處理室中由人的加入來(lái)進(jìn)行,因而半導(dǎo)體芯片晶圓難以避免的被各類殘?jiān)绊?。依?jù)污染物質(zhì)的主要來(lái)源、特性等,大概可可分為顆粒物、有機(jī)化合物、金屬離子和金屬氧化物2大類。
1)等離子清洗機(jī)顆粒物
顆粒物主要是某些高聚物、導(dǎo)電銀膠和蝕刻加工殘?jiān)?。這類污染物質(zhì)一般首要依賴范德瓦爾斯的吸引粘附在晶圓表層,影響到電子元器件刻蝕工藝程序的幾何立體圖形的構(gòu)成及電力學(xué)主要參數(shù)。這類污染物質(zhì)的清除方式首要以物理上的或有機(jī)化學(xué)的方式對(duì)顆粒物來(lái)進(jìn)行底切,逐步減少其與晶圓表層的觸碰范圍,最后將其清除。
2)等離子清洗機(jī)有機(jī)化合物
有機(jī)化合物殘?jiān)闹饕獊?lái)源較為普遍,如人的肌膚脂肪油、微生物、機(jī)械潤(rùn)滑油、真空脂、導(dǎo)電銀膠、清潔有機(jī)溶液等。這類污染物質(zhì)一般在晶圓表層構(gòu)成有機(jī)化合物塑料薄膜阻攔清潔液抵達(dá)晶圓表層,致使晶圓表層清潔不,導(dǎo)致金屬材料殘?jiān)任廴疚镔|(zhì)在清潔過(guò)后仍完好的留存在晶圓表層。這類污染物質(zhì)的清除通常在清潔工藝程序的第1步來(lái)進(jìn)行,首要運(yùn)用鹽酸和過(guò)氧化氫等方式來(lái)進(jìn)行。