《毫米波頻段材料介電性能測試 開放式共聚焦諧振腔法》標準發(fā)布

發(fā)布時間:2024-04-04
近日,由山東國瓷功能材料股份有限公司、中國計量科學研究院、邁譜新材料技術(山東)有限公司等單位起草的t/cstm 01011—2023 《毫米波頻段材料介電性能測試 開放式共聚焦諧振腔法》標準發(fā)布。實施日期2023年6月7日。
移動通信產(chǎn)業(yè)的技術演進每10年一代,5g將成為下一代最主要的移動通信技術。隨著5g發(fā)展的不斷深化,毫米波技術將成為未來發(fā)展的主要方向。毫米波技術的應用給材料產(chǎn)業(yè)帶來了新的挑戰(zhàn)和機遇。介電性能是材料在毫米波頻段應用的最主要的性能指標之一。因此,介電性能的測試對于材料生產(chǎn)廠家及下游客戶尤為重要。
開放式共聚焦諧振腔與其他測試方法相比,具有測試效率高、夾具制作簡單、測試精度高、測試頻段寬、適用于高頻低損耗樣品等特點,除介質(zhì)基板類材料外,還適用于薄膜類材料的自動、連續(xù)化測試。本文提出了使用開放式共聚焦諧振腔進行毫米波頻段材料的介電性能的測試方法,涉及相對介電常數(shù)實部、損耗角正切值的檢測方法,提供了適用于各類材料的自動測試方法。
本文件是參照 gb/t 1.1-2020 《標準化工作導則 第 1 部分:標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。參考gb/t 31838.1 固體絕緣材料 介電和電阻特性 第 1 部分:總則;gb/t 31838.6 固體絕緣材料 介電和電阻特性 第 6 部分:介電特性(ac 方法)相對介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)(頻率 0.1 hz~10 mhz)等文件內(nèi)容編制。
本文件規(guī)定了采用開放式共聚焦諧振腔法在 20 ghz~110 ghz 范圍內(nèi)對固體電介質(zhì)、復合板材、工程塑料等材料的相對介電常數(shù)實部和介電損耗角正切的測量方法。其中,相對介電常數(shù)實部的測量范圍在 2~30,介電損耗角正切的測量范圍為 0.0001~0.05。
本文件適用于氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硼、碳化硅、鈦酸鋇等無機材料,印制電路板等有機無機復合板材,聚四氟乙烯、聚苯乙烯等有機工程塑料的相對介電常數(shù)實部和介電損耗角正切的測量,也適于其他類似固體電介質(zhì)、復合板材、工程塑料材料及其液晶聚合物、改性聚酰亞胺等薄膜樣品的相對介電常數(shù)實部和損耗角正切的測量。
測試環(huán)境條件:
溫度:21 ℃~25 ℃。
相對濕度:40%~60%。
設備和儀器:
1.開放式共聚焦諧振腔
2.網(wǎng)絡分析儀。測試頻率:10 mhz~110 ghz;動態(tài)范圍:≥100 db;方向性:≤ 50 db;頻率準確度:±1.0 ppm;s21 幅度:≤ 0.009。
3.螺旋測微計。讀數(shù)分辨率: 0.001 mm。
4.網(wǎng)絡分析儀。網(wǎng)絡分析儀的頻率準確度為±1.0 ppm,s21 幅度為≤ 0.009。用于測量諧振頻率和品質(zhì)因子,需在校準有效期內(nèi)。
5.螺旋測微計。螺旋測微計的分辨率為 0.001 mm,用于測量樣品厚度,需在校準有效期內(nèi)。
報告:
報告包括但不限于下列內(nèi)容,報告格式參見附錄 c。
1)本文件號;
2)測試環(huán)境的溫度和濕度;
3)測試頻率;
4)測試頻率下的相對介電常數(shù)和損耗角正切值;
5)試樣的預處理;
6)測試過程中的任何異?;虮緶y試方法的變化;
7)設備信息(設備名稱,型號,編號)和樣品信息(制樣等)。
更多詳情請見附件。
相關資料下載: 《毫米波頻段材料介電性能測試 開放式共聚焦諧振腔法》.pdf
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