bruker 橢偏儀 filmtek 2000m tsv
——用于半導(dǎo)體封裝應(yīng)用中高通量測(cè)量的計(jì)量系統(tǒng)
filmtek™ 2000m tsv計(jì)量系統(tǒng)為半導(dǎo)體封裝應(yīng)用提供了速度和精度組合。該系統(tǒng)為各種封裝工藝和相關(guān)結(jié)構(gòu)的高通量測(cè)量提供了測(cè)量性能和精度，包括表征抗蝕劑厚度、硅通孔（tsv）、銅柱、凸塊和再分布層（rdl）。
高產(chǎn)量tsv制造需要快速、高精度測(cè)量tsv蝕刻深度和深度均勻性。filmtek 2000m tsv系統(tǒng)采用了我們光學(xué)方法，基于正入射反射法，使用戶能夠高效、準(zhǔn)確地測(cè)量高深寬比tsv結(jié)構(gòu)的蝕刻深度。該系統(tǒng)可以容易地確定直徑大于1µm的通孔結(jié)構(gòu)的蝕刻深度，最大蝕刻深度可達(dá)500µm。
此外，我們低功率物鏡光學(xué)設(shè)計(jì)使filmtek 2000m tsv能夠?qū)崿F(xiàn)非常小的光點(diǎn)尺寸-與目標(biāo)通孔結(jié)構(gòu)的直徑相同數(shù)量級(jí)-具有幾乎準(zhǔn)直的測(cè)量光束。例如，該系統(tǒng)可以配置為，10倍物鏡在y和x維度上的測(cè)量點(diǎn)尺寸分別為5µm乘10µm。這種光學(xué)設(shè)計(jì)限制了收集光的角光譜，并大限度地提高了高縱橫比tsv或溝槽結(jié)構(gòu)的光譜反射的相干性。因此，與使用高功率物鏡的計(jì)量儀器相比，該系統(tǒng)可以提供更清晰的數(shù)據(jù)。
其他功能包括測(cè)量微泵、溝槽和各種其他結(jié)構(gòu)和應(yīng)用的高度或深度、臨界尺寸和膜厚度。
測(cè)量能力
允許確定：·直徑大于1µm的通孔結(jié)構(gòu)的tsv蝕刻深度，最大蝕刻深度為500µm?！じ叨然蛏疃取づR界尺寸·膜厚
系統(tǒng)組件
標(biāo)準(zhǔn)：·高縱橫比tsv結(jié)構(gòu)的測(cè)量·測(cè)量敢達(dá)500µm的tsv蝕刻深度·測(cè)量直徑小于1µm的tsv結(jié)構(gòu)·filmtek技術(shù)·快速測(cè)量時(shí)間（每點(diǎn)約1秒）·單一工具中的tsv蝕刻深度、凸塊高度、臨界尺寸和膜厚計(jì)量·盒式到盒式晶片處理·brooks或sci自動(dòng)化·300mm，foup和smif兼容·secs/gem
典型應(yīng)用領(lǐng)域包括：
·tsv計(jì)量·半導(dǎo)體封裝·具有靈活的軟件，可以輕松修改以滿足研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境中的客戶需求