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2018mwc大會(huì)正在西班牙巴塞羅那如火如荼的進(jìn)行，廠商之間的明爭(zhēng)暗斗也進(jìn)入了白熱化階段。
索尼和三星選擇在同一天發(fā)布各自搭載驍龍845處理器的新機(jī)。雖然hmd未能獲得845的授權(quán)，但它也選擇同時(shí)發(fā)布五款新機(jī)來(lái)攪局市場(chǎng)。
戰(zhàn)場(chǎng)不僅僅局限于手機(jī)圈，微電子芯片廠商之間也是如此。
26日，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布了旗下首款搭載neuropilot ai技術(shù)的soc——helio p60，八核little架構(gòu)，tsmc 12nm fin fet制程工藝，但核心頻率為2.0ghz
與helio p23相比，整體性能提升12%，功耗降低25%。
helio p60支持聯(lián)發(fā)科自家的neuropilot ai技術(shù)，兼容安卓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)api。在深度學(xué)習(xí)人臉檢測(cè)、物體和場(chǎng)景識(shí)別、增強(qiáng)和混合現(xiàn)實(shí)(ar/mr)加速方面有不小的優(yōu)勢(shì)。
第二天，高通宣布推出驍龍700處理器。同樣定位中端，同樣專注ai技術(shù)，這一步棋顯然是“不正對(duì)人”。
高通將其定義為800系列和600系列之間的中檔型號(hào)，集成了多核高通人工智能引擎ai engine。與驍龍660相比，在終端側(cè)的人工智能應(yīng)用上有兩倍的提升。
得益于高通spectra isp的強(qiáng)大實(shí)力，在延時(shí)拍攝、慢動(dòng)作特效、高感光度環(huán)境下的拍照體驗(yàn)將得到大幅提升。
同時(shí)，驍龍700還支持qc4.0快充技術(shù)，15分鐘即可充滿50%的電量。支持超快速lte運(yùn)營(yíng)商wi-fi功能，以及增強(qiáng)的藍(lán)牙5。
具體投入商用的時(shí)間還不得而知。