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“這個破芯片?！标懺趓edmik50電競版發(fā)布會上看似戲言，卻讓人深思。
這會不會是目前廠商對驍龍8 gen 1敢怒不敢言的無奈局面的一個小小的宣泄？為了解決發(fā)熱問題，原本1塊錢的成本變成了5塊錢，但是芯片本身體質(zhì)的問題，最后還是由廠商買單?，F(xiàn)在旗艦芯片“有了很大的市場選擇，
無奈的是廠家，無辜的是消費者。
都說時尚是一個圈，每隔幾年，流行元素就會回來?，F(xiàn)在數(shù)碼行業(yè)好像進(jìn)入了一個圈子。久未提及的發(fā)熱、能效、降頻因為驍龍888再次成為關(guān)注的焦點，被“火龍”主宰的恐懼又回來了。
但誰也沒想到，隨著天機(jī)8100的到來，原本燒到消費者指尖的“火”就這樣被“掐滅”了。
在之前的相關(guān)評測數(shù)據(jù)公布后，堪稱“原神奇跡”的天機(jī)9000的性能，以及熱度控制，聯(lián)發(fā)科給那些“長期受驍龍8折磨”的用戶和廠商帶來了全新的期待和希望。
“能效”是聯(lián)發(fā)科處理旗艦芯片體驗內(nèi)卷化的優(yōu)勢。如今，這個引力場正在擴(kuò)大。
天機(jī)8000系列的發(fā)布緊隨天機(jī)9000終端正式發(fā)布會的開始，甚至沒有這個發(fā)布會的詳細(xì)闡述。
天脊8000系列的優(yōu)勢和特點，相信稍加揣測，在司馬昭是眾所周知的?！吞鞕C(jī)9000出色的能效和輕旗艦性能一脈相承。這一次，聯(lián)發(fā)科將瞄準(zhǔn)消費潛力更大的高端市場，解放廠商和用戶。
對驍龍8系的全面圍剿，也將由天機(jī)8000系點燃。
如果驍龍888有一個撤銷按鈕，那么我認(rèn)為天機(jī)8100應(yīng)該是最理想的。
今天其實不難發(fā)現(xiàn)，旗艦和副旗艦產(chǎn)品的場景和體驗劃分越來越明顯，尤其是芯片。簡單來說，旗艦芯片更注重瞬間爆發(fā)力，在跑步和重載場景下必須有力挽狂瀾的能力，所以上限更高。
面對跑分和游戲過載，能力更強(qiáng)。畢竟“旗艦的最終結(jié)論”往往是由最后時刻誕生的結(jié)果決定和參考的。子旗艦就不一樣了。他們與生俱來的定位和更具競爭力的價格，讓他們天生就沒有“搶人”的壓力。
更持久穩(wěn)定的體驗和成熟的技術(shù)加持，才是副旗艦掌握普及紅利的核心要義。這就是為什么聯(lián)發(fā)科選擇推出天機(jī)8000系列來延續(xù)天機(jī)9000的優(yōu)勢，也是為什么隨著8 gen 1終端在驍龍鋪天蓋地的出現(xiàn)
仍然有許多制造商和用戶介紹和推薦驍龍870產(chǎn)品。
好了既然明白了這樣一個大前提，那就讓我們把注意力重新放在今天的主角，天機(jī)8000系列上吧。在這個8000系列中，除了8000之外，還有一款cpu頻率更高，定位更強(qiáng)的8100。
那么答案就很明顯了。一個開卷連接問題，左邊是聯(lián)發(fā)科，右邊是高通，畫出了基準(zhǔn)對象之間的聯(lián)系。
我想大家應(yīng)該能輕松得出“天脊9000 vs驍龍8根1”、“天脊8100 vs驍龍888”、“天脊8000 vs驍龍870”的最終正確答案。
和驍龍888一樣，本次的天璣8100同樣采用了5nm的制程工藝，但有所不同的是，驍龍888的5nm制程工藝來自三星，而天璣8100則來自臺積電。兩者雖然同為5nm制程工藝，
但是市場最終的反饋早已經(jīng)有了結(jié)果，和臺積電相比，三星的5nm制程工藝似乎并不盡如人意。究其原因，是因為在7nm時代，三星激進(jìn)的率先在多個疊層采用了euv(極紫外)光刻，
而按照三星近些年開始走“完整迭代時”的大步子路線演進(jìn)，在7lpp之后，三星路線圖的下一代完整迭代工藝應(yīng)該是3nm(3gaa)，也就是說三星在7nm時代提前“透支了”自己的先進(jìn)性，
最終導(dǎo)致了5nm在三星眼中實則屬于1/4代工藝，或者說5lpe屬于7lpp工藝的同代加強(qiáng)，是向3nm工藝的過渡。
反觀臺積電，在它的7nm路線圖中，至少n7與n7p工藝仍然沒有采用euv，直到n7+才用上了4層euv光刻層，那么臺積電n7后續(xù)的完整迭代自然就是n5了——節(jié)點數(shù)字也符合0.7倍步進(jìn)的節(jié)奏。
所以對臺積電而言，5nm的確就是7nm的迭代工藝。這種迭代節(jié)奏上的差異，再加上雙方7nm的起點其實差不多，導(dǎo)致了臺積電在5nm節(jié)點上邁進(jìn)的步子，會明顯比三星更大，或者說更先進(jìn)。
于是乎在決定芯片基礎(chǔ)體制的“制程工藝方面”，天璣8100相較于它的競爭對手驍龍888，有著更勝一籌的優(yōu)勢。
之后在cpu架構(gòu)方面，天璣8100和驍龍888兩者開始出現(xiàn)了本質(zhì)的分歧。天璣8100采用了“看似保守”的4+4架構(gòu)，
即支撐起大部分性能框架的是4個主頻為2.85ghz的a78性能大核；而驍龍888則是采用了以x1超大核為主的“1+3+4”架構(gòu)，即2.84ghz的x1超大核為主，三個2.4ghz的a78性能核心為輔。
誠然，驍龍888的cpu架構(gòu)看上去確實更先進(jìn)也更有競爭力。但是別忘了我上面提到的，驍龍888在最初誕生時就是“旗艦芯片”思路下的產(chǎn)物，追求的是瞬時的爆發(fā)力和上限，如今有了最新的驍龍8 gen 1，
按照產(chǎn)品地位它不得不被動淪為了“次旗艦”。
天璣8100則是截然相反的一種狀態(tài)，以“輕旗艦”身份登場的它，其終極的目標(biāo)便是實現(xiàn)長久的穩(wěn)定體驗，而非一時的釋放，再加上目前市面上唯二使用過x1架構(gòu)的驍龍888和谷歌自研的tensor芯片已經(jīng)證明，
前者讓x1超大核獨挑大梁的后果就是發(fā)熱和超高的功耗，后者則是直接限制了一半x1大核的“功力”，用兩顆低功耗運行的x1核心封裝在一個soc內(nèi)，來維持性能輸出和功耗發(fā)熱的平衡。這么相比之下，
a78架構(gòu)顯然更加成熟，調(diào)教起來也勢必會更加穩(wěn)定和得心應(yīng)手，所以按照“輕旗艦”的標(biāo)準(zhǔn)衡量，天璣8100“看似保守”的4+4架構(gòu)實則在體驗上卻是能夠超越x1超大核的存在，畢竟手機(jī)的實際使用是一場馬拉松，
不可能隨時需要保持爆發(fā)的狀態(tài)，況且溢出的性能并不能轉(zhuǎn)化為體驗的上限，在同樣的標(biāo)準(zhǔn)下，誰能堅持的更久，在消費者眼中的表現(xiàn)自然更優(yōu)。
gpu部分，天璣8100采用了旗艦級別的mali-g610。mali-g610采用了第三代的valhall gpu架構(gòu)，擁有6核心，
搭配天璣8100所擁有的hyperengine5.0游戲引擎以及相關(guān)特性，游戲體驗自是不會令人失望。況且還有對ufs 3.1以及四通道lpddr 5制式的支持，這些都是目前高端手機(jī)所必備的參數(shù)。
接下來要講的ai，是一個我們平時直接感知不會明顯，但是在手機(jī)使用的過程中卻無時無刻不滲透進(jìn)每一個操作的功能和方面。一直以來，聯(lián)發(fā)科的天璣處理器都始終保持著同水準(zhǔn)處理器內(nèi)的ai優(yōu)勢，
天璣8100自然也不例外。獨立的第五代ai處理器apu 580得益于高能效的架構(gòu)設(shè)計，在維持高算力的同時還能保持相當(dāng)出色的能效比。反觀驍龍888，熟悉芯片的朋友應(yīng)該都知道，驍龍的移動端芯片，
其ai的運算都是通過集成在soc內(nèi)部的hexagon向量處理器（dsp），來聯(lián)合cpu和gpu進(jìn)行ai運算資源的功能實現(xiàn)，即使到了最新的驍龍8 gen1，也沒有為其進(jìn)行獨立npu的搭配。
要知道dsp是專注數(shù)字信號處理的，而npu則是專注于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理的，用通用架構(gòu)的cpu處理ai和用npu處理ai，最后的速度自然是不同的。
由于傳統(tǒng)cpu、gpu和dsp本質(zhì)上并非以硬件神經(jīng)元和突觸為基本處理單元，相對于npu在深度學(xué)習(xí)方面天生會有一定劣勢，在芯片集成度和制造工藝水平相當(dāng)?shù)那闆r下，其表現(xiàn)必然遜色于npu。
此外，counterpoint曾發(fā)布旗艦手機(jī)芯片白皮書表示：cpu、gpu或apu都可能運行人工智能模型。但因為不同內(nèi)核的靈活性和效率差別很大，因此為人工智能活動選擇合適的內(nèi)核至關(guān)重要。
大多數(shù)智能手機(jī)soc設(shè)計公司都采用了專用的人工智能處理核心，如mediatek的apu和蘋果的npu。所以不言而喻，
天璣8100的ai處理能力勢必會強(qiáng)過本質(zhì)其實是dps驅(qū)動下的驍龍888所搭載的第六代qualcommai引擎。其連鎖反應(yīng)就是，
在目前ai管控下的包括續(xù)航、拍照甚至是整機(jī)在不同使用場景下的資源調(diào)度等表現(xiàn)上，可以預(yù)見，天璣8100的表現(xiàn)精會更加優(yōu)秀。
那既然聊到了拍照，咱們就來深扒一下天璣8100在isp方面的優(yōu)勢。根據(jù)官方所展示的參數(shù)，天璣8100所搭載的imagiq 780擁有每秒50億的像素處理速度，
更快的像素處理速度反映到終端的實際體驗也就意味著，在相同像素的鏡頭拍下照片或者視頻后，可以更快的完成成像。作為對比，驍龍888的spectra 580isp每秒的像素處理速度為27億像素，
天璣8100幾乎是翻倍的優(yōu)勢領(lǐng)先。至于4k 60幀hdr10+視頻的錄制、支持最高2億像素鏡頭等這些參數(shù)，只是告訴廠商和消費者這枚芯片在影像方面能夠達(dá)成多高的上限，
至于落地到實際終端后能夠為影像堆多少料，還是要看廠商們的最終抉擇。
游戲和顯示方面，天璣8100對于高刷、高分辨率屏幕的支持、基于強(qiáng)勁的ai性能加持下的游戲體驗以及視頻的格式，都能夠達(dá)到目前旗艦級終端所要求的標(biāo)準(zhǔn)。
通信和網(wǎng)絡(luò)連接方面得益于聯(lián)發(fā)科一直以來在射頻端上的深厚技術(shù)積累，天璣8100依舊保持著天璣芯片此前所擁有的優(yōu)勢，例如雙卡5g+5g的同時在線，雙wifi6e，藍(lán)牙5.3等，作為通信芯片體驗的基礎(chǔ)，
天璣8100自然不會在這方面落了下風(fēng)。
總的來看，作為驍龍888的對手，天璣8100幾乎從根源上就避開了驍龍888曾經(jīng)碰到的“雷區(qū)”，選擇更加成熟的a78架構(gòu)，也讓天璣8100在主頻上能夠進(jìn)一步提升。
臺積電5nm的制程工藝為這枚芯片帶來了更棒的能效表現(xiàn)，在ai、拍照方面，天璣8100甚至對驍龍888實現(xiàn)了翻倍式的超越。幾乎是復(fù)刻了當(dāng)初天璣旗艦平臺對抗驍龍8 gen1時的表現(xiàn)。
根據(jù)小白測評的數(shù)據(jù)，天璣8100的cpu多核成績?yōu)?837分，力壓驍龍888的3715分。
gpu能效方面，天璣8100在曼哈頓3.0下的能效領(lǐng)先驍龍888 38.7%，在曼哈頓3.1下，天璣8100的能效領(lǐng)先驍龍888 14.6%。
在重載的《原神》 高畫質(zhì)下，天璣8100平均幀率達(dá)到了58.5，驍龍888為41.9，兩者表現(xiàn)相差將近40%，這樣的表現(xiàn)幾乎算是差了一代。
對于曾經(jīng)的旗艦驍龍888來說，天璣8100怎么看，怎么在綜合實力方面都更有優(yōu)勢，也許在一些驍龍888用戶的眼中，如今的天璣8100，可能更加符合他們心中對于“輕旗艦芯片”的表現(xiàn)和期待。
能效當(dāng)?shù)荔w驗自然好市場成績不說謊如今天璣有一套
看完了天璣8000系列的參數(shù)解析，再加上天璣9000目前已經(jīng)有終端落地，面對如此來勢洶洶的架勢，驍龍陣營是否能夠接下這近乎是一對一的鎖定進(jìn)攻，怎么想都不禁讓人捏了把汗。但是不能逃避的是，
驍龍888的實際表現(xiàn)截止到目前在市場和消費者之間已經(jīng)有了定數(shù)，x1超大核帶來的優(yōu)勢顯然并不能掩蓋隨之而來的發(fā)熱、降頻等各種體驗問題。甚至是如今一眾驍龍8的終端產(chǎn)品，
其賣點幾乎清一色的都導(dǎo)向了散熱和溫度，因為上限受制所以轉(zhuǎn)而去開發(fā)下限，這個邏輯的順序無論怎么看都是相駁的。和ppt上令人眼花繚亂的華麗詞綴相比，消費者最終選擇的落點，一定是“體驗”。
當(dāng)然這個觀點的背后，是有足夠的數(shù)據(jù)支撐的。
根據(jù)cinno research最新的數(shù)據(jù)顯示，在剛剛過去的2021年，中國智能手機(jī)soc市場終端的總銷量為3.14億顆，同比增長3%。其中，
聯(lián)發(fā)科和高通分別以1.1億顆和1.06億顆終端銷量位居第一和第二位，聯(lián)發(fā)科成為了2021年中國智能手機(jī)soc王者?！澳苄А背蔀榱寺?lián)發(fā)科在旗艦芯片參數(shù)內(nèi)卷下的突圍利器，包括這次的天璣8000系列在內(nèi)，
出眾的能效表現(xiàn)，幫助聯(lián)發(fā)科在芯片的性能和體驗上力挽狂瀾，打出漂亮的翻身仗也只是芯片終端落地的時間問題。或許是驍龍888那令人咋舌的功耗和發(fā)熱確實讓一些用戶受到了影響，以至于在這份客觀數(shù)據(jù)中，
驍龍在2021年和聯(lián)發(fā)科的對抗中還是落了下風(fēng)。
如果我們的視角更宏觀一些就會發(fā)現(xiàn)，基于天璣8000系列的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科全線圍剿驍龍8的戰(zhàn)火脈絡(luò)也清晰可見，天璣9000 vs 驍龍8gen1；天璣8100 vs驍龍888，
天璣8000 vs 驍龍870，甚至從目前的態(tài)勢來看，今后旗艦機(jī)天璣驍龍雙線并行，同一品牌下面對面搏殺的畫面將會時有發(fā)生，高通曾經(jīng)在旗艦市場的統(tǒng)治力將會迎來聯(lián)發(fā)科的瘋狂蠶食，
“一家獨大”到“雙雄爭霸”的舞臺已然已經(jīng)拉開序幕。從落地的綜合表現(xiàn)來看，聯(lián)發(fā)科在某些方面明顯要更占優(yōu)勢，一旦形成聯(lián)發(fā)科在不同定位的芯片性能上和驍龍不分伯仲，功耗和發(fā)熱上卻都要比驍龍更加優(yōu)秀的局勢，
那么消費者的情緒勢必會聯(lián)動到廠商的選擇，如此蝴蝶效應(yīng)引發(fā)的后果，說不定會更加微妙。
“發(fā)高成”之年，發(fā)哥不僅想要“成”更想要“大成”
在終端落地之前，僅憑發(fā)布會上公布的參數(shù)，如果對手是驍龍888和驍龍870，那么天璣8000系列的兩款產(chǎn)品，贏面似乎很大。傳承自天璣旗艦平臺優(yōu)秀的能耗表現(xiàn)與發(fā)熱控制，
和驍龍888不分伯仲的性能表現(xiàn)和游戲?qū)嵙?，甚至是在雙5g在線、集成式基帶等方面擁有驍龍888和870難以企及的優(yōu)勢。旗艦芯片之爭并非是依靠“田忌賽馬”這種取巧的小聰明就可以取得最終的優(yōu)勢，
因為市場真實且殘酷，最終的數(shù)據(jù)和實際體驗都是真刀真槍的搏殺。很明顯，無論是天璣9000還是天璣8000系列，聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)意十足，而這些尖銳的戰(zhàn)意，在面對消費者時全都轉(zhuǎn)化為了聯(lián)發(fā)科滿滿的誠意。
隨著天璣8000系列的推出，與天璣9000合力構(gòu)成“天璣戰(zhàn)隊”的目標(biāo)已達(dá)成。毫無疑問，天璣9000的落地必然是聯(lián)發(fā)科部署移動旗艦芯片戰(zhàn)略中的重要里程碑，它的發(fā)布振聾發(fā)聵，
撼動了原本已經(jīng)僵持許久的旗艦芯片市場格局。天璣8000系列緊隨其后的落地，聯(lián)手天璣9000進(jìn)一步豐滿了聯(lián)發(fā)科沖擊高端旗艦芯片市場的戰(zhàn)斗力，這套強(qiáng)而有力的組合拳所打出的每一招每一式，
不僅將要幫助廠商和消費者們掙脫出驍龍一直以來施加在旗艦芯片市場的桎梏，同時也是對此前一直唱衰聯(lián)發(fā)科的那些舊輿論最好的反擊和碾壓。扎實的聯(lián)發(fā)科終于迎來了屬于自己的爆發(fā)，發(fā)高成之年，發(fā)哥不僅想要“成”，
更想要“大成”，這樣熱血沸騰的聯(lián)發(fā)科，又有誰會不期待呢？