作為esi的柔性pcb處理系統(tǒng)系列的一部分，capstone利用esi的新激光技術(shù)、注量控制和光束定位。這種組合提供了更快的盲孔加工時(shí)間，并使fpc處理器能夠以更小的工藝開發(fā)和更大的正常運(yùn)行時(shí)間，以高產(chǎn)量和高生產(chǎn)率處理更廣泛的材料。dynaclean（動態(tài)清潔）由于引入了esi的新dynaclea。下文小編將為您詳細(xì)講解有關(guān)《優(yōu)勢供應(yīng)esi激光加工系統(tǒng)capstone》等內(nèi)容，歡迎您繼續(xù)閱讀，祝您生活愉快，謝謝~ 作為esi的柔性pcb處理系統(tǒng)系列的一部分，capstone利用esi的新激光技術(shù)、注量控制和光束定位。這種組合提供了更快的盲孔加工時(shí)間，并使fpc處理器能夠以更小的工藝開發(fā)和更大的正常運(yùn)行時(shí)間，以高產(chǎn)量和高生產(chǎn)率處理更廣泛的材料。
dynaclean（動態(tài)清潔）由于引入了esi的新dynaclean，capstone的盲孔處理速度提高。使用esilens的功能技術(shù)在一次通過中，dynaclean處理之前需要多次通過的銅開口和電介質(zhì)清潔步驟。這消除了低效的特征到特征移動時(shí)間，并實(shí)現(xiàn)了比5335和其他uv激光系統(tǒng)更快的吞吐量，同時(shí)提供了相同質(zhì)量的通孔形成。
acceledrill（加速鉆） 基于5335的第三動態(tài), esi新發(fā)展的波束定位技術(shù)通過鉆井過程速度大限度地減少了超過10m/s的熱效應(yīng)。
性能特點(diǎn) 將處理時(shí)間縮短2倍以上。盡量減少熱影響區(qū)。提高產(chǎn)量。降低每塊面板的加工成本。
技術(shù)參數(shù) 激光：esiflex高prf nsec uv
材料處理：
真空卡盤-533mm x 635mm（精度±15um）
用于web和面板處理程序集成的電氣和軟件接口
材料：
聚酰亞胺
液晶聚合物（lcp）
無粘性覆銅聚酰亞胺層壓板
帶粘合劑的覆銅聚酰亞胺層壓板
玻璃增強(qiáng)層壓板（例如fr-4、bt、rt duroid）
coverlay（聚酰亞胺+粘合劑）
產(chǎn)品應(yīng)用 鉆孔盲板（bhv）
通孔鉆進(jìn)（thv）
路由
圖案裝飾
刮擦
coverlay布線
詳細(xì)參數(shù)
產(chǎn)品應(yīng)用
以上介紹的就是今天小編為大家準(zhǔn)備的有關(guān)《優(yōu)勢供應(yīng)esi激光加工系統(tǒng)capstone》等文章內(nèi)容了，如果您今后還有任何的歐洲工業(yè)備品備件產(chǎn)品的需求或疑難備件采購，歡迎來電咨詢，我們會為您提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。