手機(jī)硬盤和固態(tài)硬盤區(qū)別,移動(dòng)硬盤固態(tài)有什么區(qū)別

發(fā)布時(shí)間:2024-03-16
1,移動(dòng)硬盤固態(tài)有什么區(qū)別2,移動(dòng)硬盤用起來(lái)和固態(tài)硬盤有什么不一樣3,手機(jī)存儲(chǔ)和電腦固態(tài)的區(qū)別1,移動(dòng)硬盤固態(tài)有什么區(qū)別 固態(tài)移動(dòng)硬盤和普通移動(dòng)硬盤在外觀上沒(méi)有什么區(qū)別!尺寸都相同!不過(guò)在內(nèi)部普通移動(dòng)硬盤內(nèi)部使用的是筆記本的機(jī)械硬盤固態(tài)移動(dòng)硬盤內(nèi)部使用的是固態(tài)硬盤移動(dòng)硬盤其實(shí)就是移動(dòng)硬盤盒+硬盤這個(gè)硬盤可以是機(jī)械硬盤也可以是固態(tài)硬盤而固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤一樣,可以做移動(dòng)硬盤的盤芯
2,移動(dòng)硬盤用起來(lái)和固態(tài)硬盤有什么不一樣 固態(tài)硬盤只是個(gè)盤體,接口是sata的。而移動(dòng)硬盤是盤體+盤盒,接口是usb的,可以應(yīng)用到任何一臺(tái)有usb接口的電腦、家用游戲機(jī)、夜景電視等設(shè)備上。移動(dòng)硬盤現(xiàn)在有分機(jī)械(hdd)和固態(tài)(ssd),接口有usb3.1和usb3.0,usb 3.1傳輸速度理論上比3.0快一倍。ssd價(jià)格比hdd貴,速度快,但是想保存數(shù)據(jù)最好是hdd,ssd數(shù)據(jù)丟失找不回來(lái)的。移動(dòng)硬盤讀寫速度大小 ssd>hdd , usb3.1>usb3.0固態(tài)硬盤也有不同的接口,也需要主板支持才能使用。m2 pcie>m2 sata3.0質(zhì)量過(guò)硬的固態(tài)硬盤速度秒機(jī)械硬盤,比如剛出不久的走pcie*4通道 m2接口 256g的ssd,讀達(dá)到2000m/s,寫可達(dá)1500m/s,小文件傳輸能力也很強(qiáng)大,再組成raid更快。一般是把系統(tǒng)裝在ssd里面,開關(guān)機(jī)速度和系統(tǒng)響應(yīng)明顯提升,開機(jī)時(shí)間多在8秒內(nèi)。但ssd目前問(wèn)題是價(jià)格高,容量較小,所以一般是ssd+hdd的組合方式使用。
3,手機(jī)存儲(chǔ)和電腦固態(tài)的區(qū)別 手機(jī)存儲(chǔ)開始從emmc轉(zhuǎn)向ufs,讀取速度有了進(jìn)一步提高,那么手機(jī)未來(lái)存儲(chǔ)有可能使用上ssd的結(jié)構(gòu)么,從上面的分析來(lái)看,如果想提升手機(jī)存儲(chǔ)的提升,需要閃存芯片的進(jìn)一步集成?,F(xiàn)在固態(tài)硬盤的生產(chǎn),需要廠家采購(gòu)閃存芯片,然后自行使用主控芯片和電路排布,這對(duì)集成化是不利的,我覺得未來(lái)的方向是由上游的閃存芯片生產(chǎn)商提供更加集成化的包裝,而不是單獨(dú)售賣閃存芯片。屆時(shí)也需要形成統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)相應(yīng)的存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)行分類。固態(tài)存儲(chǔ)就是固態(tài)硬盤,傳輸速度非常好。比電腦的硬盤速度還要快。閃存就是類似儲(chǔ)存卡,容量雖然可以一樣但速度慢很多。同樣的iphone4手機(jī)用的是固態(tài)硬盤,在瀏覽大量圖片的時(shí)候速度非???。如果是htc這樣的手機(jī)來(lái)瀏覽同樣的圖片,你會(huì)發(fā)現(xiàn)圖片一點(diǎn)一點(diǎn)的出來(lái)。這就是存儲(chǔ)介質(zhì)不一樣的區(qū)別了。固態(tài)存儲(chǔ)會(huì)好很多。但是很多奸商把平板自己帶的內(nèi)存叫固態(tài)存儲(chǔ),說(shuō)有1g或者幾百m。這其實(shí)是機(jī)器自己帶的存儲(chǔ),一般的固態(tài)硬盤最少8g的。未來(lái)手機(jī)存儲(chǔ)發(fā)展趨勢(shì)大家都知道手機(jī)存儲(chǔ)開始從emmc轉(zhuǎn)向ufs,讀取速度有了進(jìn)一步提高,那么手機(jī)未來(lái)存儲(chǔ)有可能使用上ssd的結(jié)構(gòu)么,從上面的分析來(lái)看,如果想提升手機(jī)存儲(chǔ)的提升,需要閃存芯片的進(jìn)一步集成?,F(xiàn)在固態(tài)硬盤的生產(chǎn),需要廠家采購(gòu)閃存芯片,然后自行使用主控芯片和電路排布,這對(duì)集成化是不利的,我覺得未來(lái)的方向是由上游的閃存芯片生產(chǎn)商提供更加集成化的包裝,而不是單獨(dú)售賣閃存芯片。屆時(shí)也需要形成統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),對(duì)相應(yīng)的存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)行分類
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