本文為大家介紹vivo x6plusd拆機視頻(vivo x6splus拆機視頻)，下面和小編一起看看詳細內(nèi)容吧。
11月30日，vivo召開了新品發(fā)布會，正式發(fā)布了vivo x6和vivo x6 plus智能手機。 vivo x6 plus的做工怎么樣？怎么拆？本文將提供vivo x6 plus首發(fā)拆機全過程圖，方便大家了解
拆卸工具準備：
需要一套完整的拆解工具，主要有“十字螺絲刀”、“t6型螺絲刀”、“鑷子”、“哭棒”、“撬片”、“吸盤”、“熱風槍”，如圖下圖。
vivo x6 plus拆解過程：
1：vivo x6plus的第一步拆解和iphone有點類似，先從底部的兩顆螺絲開始，使用的是梅花螺絲刀。
2：當然不要忘記把卡槽拿出來。
3：用吸盤把屏幕吸起來，金屬后蓋是用卡扣固定在前面板的，所以需要輕拿輕放。
4：拆開后蓋后可以看到后蓋確實采用了全金屬設(shè)計，集成度很高，天線部分采用了注塑加工。
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5：比較特別的是，后蓋的按壓式指紋識別是直接用金屬觸點連接，沒有走線，一定程度上方便了后蓋的拆卸（不過，背面的卡扣蓋子很緊，拆卸起來非常困難。高）。
6：為了安全起見，在進一步拆卸之前，當然要斷開電源。 x6plus的線纜采用金屬卡扣和螺絲固定，線纜不易松動。在可靠性方面確實很優(yōu)秀，但是也會增加手機本身的重量。
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7：通過電池上的不干膠標簽取出電池。電池用雙面膠粘貼。拉起來的時候要注意。
8：電池采用鋰聚合物電池，容量3000mah。
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9：將屏幕和底板上的排線分開，排線依舊用金屬卡扣和螺絲固定，用料十足。
10：然后撬開同軸電纜和按鈕的電纜。
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11：拆下相機的金屬保護蓋，用螺絲固定（螺絲上有易碎貼紙，毀壞即放棄保修）?？梢钥闯鰔6plus在防摔性能上做了更加用心的處理。
12：卡槽處也采用了類似的設(shè)計。
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13：可以取出來，可以看到主板上貼滿了屏蔽罩和石墨散熱貼。
14：主板背面也覆蓋了一層屏蔽罩，還可以看到一塊銅箔。下面是soc和閃存芯片，用來給這兩個大發(fā)熱體傳導熱量。
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15：x6 plus的后置攝像頭為1300萬像素相位對焦，前置攝像頭為800萬像素，所以兩者的尺寸比較接近。
16：撕掉石墨散熱貼，就可以看到近乎瘋狂的盾牌設(shè)計。這種方法大概是為hifi系統(tǒng)服務的，讓它盡可能少受到干擾。
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17：撕掉soc的銅箔，可以看到soc上有粉紅色的硅脂導熱。
18：接下來，拆下小喇叭板，這里有喇叭和震動馬達。
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19：x6plus的屏蔽罩是焊在主板上的，需要用熱風槍加熱才能拆下來。
20：拆掉屏蔽罩后，整個主板看起來干凈多了。這一側(cè)有我們最感興趣的音頻芯片。
21：背面是soc和閃存芯片兩個“大”芯片，接下來是最重要的芯片部分：的介紹。
22：x6plus的“大腦”，mtk的mt6752，八核cortex-a53 1.7ghz，64位soc，28nm hpm工藝制造，搭載mali-t760mp2圖形處理器。此外，soc下還封裝了4g內(nèi)存芯片22/32。
23：三星的kmrc10014m-b809閃存芯片，容量64g。
24：mtk的射頻芯片mt6169v。
25：nxp的喇叭驅(qū)動ic——tfa9890a。
26：這次拆解我們最想看到的芯片，ess的es9028q2m，是es9028系列的第一款芯片，x6plus也是這款芯片的全球首款產(chǎn)品，它提供了129db的信噪比，并且失真率——120db，參數(shù)同saber9018aq2m，比其他hifi手機使用的es9018k2m、es9018c2m強。從封裝上看，和sabre9018aq2m是一樣的qfn封裝。
27：附：sabre9018aq2m拆解圖，采用qfn封裝，lh labs的geek out v2+ infinity。
28：同樣來自ess的es9603q運放芯片也是全球首發(fā)，性能參數(shù)暫未公布。
29：雅馬哈數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片yss205x，x6plus的“卡拉ok芯片”，x6沒有此芯片。
30：mtk的mt6625ln多功能芯片，集成藍牙、wifi、gps、fm等功能。
好了，vivo x6plusd拆機視頻(vivo x6splus拆機視頻)的介紹到這里就結(jié)束了，想知道更多相關(guān)資料可以收藏我們的網(wǎng)站。