1，pcb現(xiàn)在一般常用的是什么基板2，pcb基板有哪些種3，關(guān)于電路基板的問題4，pcb基板類型5，求 所有基板pcb板種類及介紹1，pcb現(xiàn)在一般常用的是什么基板
94hb：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94v0：阻燃紙板 22f： 單面半玻纖板cem-1：單面玻纖板cem-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料,比fr-4便宜)fr-4: 雙面玻纖板pcb基板的型號是指板材如1/1就是雙面的1盎司的。是長度單位，指千分之一英寸，1mil=0.0254mmfr4較多
2，pcb基板有哪些種
大的分類:銅基板,鋁基板,陶瓷基板這三種銅基板又分各種板料,如紙基板(fr-1),玻璃布纖維板(fr-4),fr-5,cem-1.cem-3等目前常用的有fr-4的玻璃布纖維板，其次還有比較高檔的ptfe聚四氟乙烯板材（高頻性能很好），rogers系列板材和arlon，以及taconic的都不錯，都是纖維板；此外有紙基板，少用，主要用于單/雙面板，板材比較脆。還有鋁基板，有一面是鋁箔?，F(xiàn)在常見主要是這三種。
3，關(guān)于電路基板的問題
普通pcb：pcb的性能主要取決于所用基材性能，現(xiàn)在基材有很多種，有無鉛的，無鹵的，高頻高速的，封裝用、導(dǎo)熱的等等。也有普通的fr-4，在pcb應(yīng)用的不同領(lǐng)域，關(guān)注不同的性能。比如：做手機(jī)通訊用的pcb，主要關(guān)注介電性能，做汽車電子的pcb，其長期可靠很重要。其它的常規(guī)性能，如：tg、ps、cti等等，不同材料不一樣，根據(jù)你的應(yīng)用來選擇合適的材料。mcpcb：通俗來講叫金屬基板，主要由金屬基、介質(zhì)層、銅箔層組成。目前應(yīng)用較廣泛的是鋁基板，主要性能是導(dǎo)熱好。目前在led照明、功率模塊等方面應(yīng)用較多。其主要參數(shù)是：導(dǎo)熱系數(shù)、hi-pot、cti等。有一些國外的企業(yè)在應(yīng)用方面十分注重mot值，一般要求在130以上。fpc：軟性pcb，在基材工藝方面分為有膠和無膠（也分二層法和三層法），其可撓的性能，一般用在手機(jī)排線，筆記本屏幕連接線等方面。也有其它的方面應(yīng)用，比如：相機(jī)，轉(zhuǎn)接頭等等。陶瓷基板：陶瓷基板由高溫?zé)Y(jié)而成，通過離子濺鍍等方法在其表面形成線路。主要性能是導(dǎo)熱好，缺點(diǎn)是加工過程較難，一般需要激光切割，而且其耐壓也在一定的困難。工藝成本較高。關(guān)注導(dǎo)熱系數(shù)、耐壓，ps等性能。（陶瓷基板我了解的不是很多，目前在高功率led的cob封裝方面應(yīng)用比較多，你可以自己去找找資料看看）。能幫你的就這么多了，具體的東西太細(xì)了。如果想詳細(xì)了解，可以給我發(fā)消息。改電路撒
4，pcb基板類型
一般印制電路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(reinforeing material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、環(huán)氧樹脂(fe一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基ccl有環(huán)氧樹脂(fr一4、fr一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(bt)、聚酰亞胺樹脂(pi)、二亞苯基醚樹脂(ppo)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(ms)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。引用地址：http://www.greattong.com/cn/great_newshow.asp?id=1668&bigclass=技術(shù)文檔一般印制電路板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(reinforeing material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、環(huán)氧樹脂(fe一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基ccl有環(huán)氧樹脂(fr一4、fr一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(bt)、聚酰亞胺樹脂(pi)、二亞苯基醚樹脂(ppo)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(ms)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
5，求 所有基板pcb板種類及介紹
目前基板廠家一般有：南亞，臺光，生益，聯(lián)茂，騰輝，臺耀，宏仁，合正，建濤，德聯(lián)isola等等基板型號一般分為：normal材料：tg點(diǎn)一般在150度左右，屬于正常加工基材，沒有什么特殊材料無鹵素材料：板材內(nèi)有添加填料，板材比較硬且脆，加工需有對應(yīng)參數(shù)low cte材料：熱膨脹系數(shù)比較低，信賴性比較好high tg材料：tg點(diǎn)比較高，一般對應(yīng)為170度以上，硬度高，難加工low dk材料：一種新興材料，dk值，df值較低，一般用于中高端產(chǎn)品一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(cem系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。 若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基cci。有：酚醛樹脂(xpc、xxxpc、fr-1、fr一2等)、環(huán)氧樹脂(fe一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基ccl有環(huán)氧樹脂(fr一4、fr-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。 另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(bt)、聚酰亞胺樹脂(pi)、二亞苯基醚樹脂(ppo)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(ms)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按ccl的阻燃性能分類，可分為阻燃型(ul94一vo、ul94一 v1級)和非阻燃型(ul94一hb級)兩類板。 近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型ccl中又分出一種新型不含溴類物的ccl品種，可稱為“綠色型阻燃ccl”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對ccl有更高的性能要求。因此，從ccl的性能分類，又分為一般性能ccl、低介電常數(shù)ccl、高耐熱性的ccl(一般板的l在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的ccl(一般用于封裝基板上)等類型。pcb電路板板材介紹：按品牌質(zhì)量級別從底到高劃分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3－fr-4詳細(xì)參數(shù)及用途如下：94hb：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）94v0：阻燃紙板 （模沖孔）22f： 單面半玻纖板（模沖孔）cem-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）cem-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比fr-4會便宜5~10元/平米）fr-4: 雙面玻纖板阻燃特性的等級劃分可以分為94vo－v-1 －v-2 －94hb 四種 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm fr4 cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板fr-4