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由于眾多廠商的參與，德國(guó)cebit展會(huì)一直是很好的內(nèi)幕消息來源。近日，bitsandchip.it網(wǎng)站從intel的合作廠商處獲悉，下一代100系列芯片組中的部分主板已經(jīng)基本完成，現(xiàn)在就等待intel發(fā)布skylake-s處理器。
該廠商透露，其z170芯片組中的atx和matx主板已經(jīng)基本完成，但由于nda協(xié)議的存在，無法正式對(duì)外公布產(chǎn)品，只要不發(fā)布skylake處理器，這些主板都是無意義的。不過，這個(gè)消息并不令人意外。此前華擎已經(jīng)首次曝光了配備lga1151插槽的下一代主板（具體芯片組未知）。英特爾原計(jì)劃在今年第二季度正式發(fā)布skylake-s處理器。所有主板廠商和供應(yīng)鏈都為此做了充分的準(zhǔn)備，但上個(gè)月英特爾突然推遲了一個(gè)季度的發(fā)布，所以即使實(shí)際產(chǎn)品已經(jīng)完成，廠商們?nèi)匀灰却?
100系列芯片組主板中，z170和h170主要面向消費(fèi)者用戶，h110面向入門級(jí)用戶，b150面向企業(yè)用戶，q170和q150面向企業(yè)用戶。
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