本文主要介紹天璣與高通驍龍差別(天璣處理器與高通驍龍?zhí)幚砥鞯膮^(qū)別)，下面一起看看天璣與高通驍龍差別(天璣處理器與高通驍龍?zhí)幚砥鞯膮^(qū)別)相關(guān)資訊。
在手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通驍龍側(cè)重于中高端，聯(lián)發(fā)科處理器側(cè)重于中低端，這一直是市場(chǎng)格局。在普通用戶眼里，聯(lián)發(fā)科一直是低端的象征
聯(lián)發(fā)科和手機(jī)行業(yè)的小米一樣，也曾多次想進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)，但始終沒到點(diǎn)子上。
在高通最荒涼的“噴火龍810”時(shí)代，聯(lián)發(fā)科并沒有借此機(jī)會(huì)翻身，而是發(fā)布了一款10核soc——聯(lián)發(fā)科x20，這是全球唯一一款已經(jīng)繃在驍龍810之上的。由于其自身的技術(shù)，
這款芯片的性能只能用“垃圾”來形容。“一核有難，九核圍觀”出自那個(gè)時(shí)代。(下面的經(jīng)典圖片大家應(yīng)該都看過了。)
此后，聯(lián)發(fā)科在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)都處于低迷狀態(tài)。雖然在低端手機(jī)ic市場(chǎng)和嵌入式、藍(lán)牙ic市場(chǎng)蓬勃發(fā)展(著名的洛達(dá)芯片出自聯(lián)發(fā)科)，但始終無法進(jìn)入利潤(rùn)更高的高端市場(chǎng)。
到了2020年，聯(lián)發(fā)科再次重啟高端之旅，發(fā)布了全新的天機(jī)系列處理器，取代自家的x系列處理器。截至目前，已經(jīng)發(fā)布了四款高端產(chǎn)品：dimensity 1000 ——、dimensity 1000p、天機(jī)1100、天機(jī)1200。
但遺憾的是，到目前為止，聯(lián)發(fā)科的天機(jī)系列芯片在定位上還不具備威脅高通驍龍芯片的能力。那么聯(lián)發(fā)科的天機(jī)和高通的驍龍差距在哪里呢？為什么聯(lián)發(fā)科無法撼動(dòng)高通在高端市場(chǎng)的地位？本文就來看看。
原因一：聯(lián)發(fā)科和高通在gpu層面差距巨大。
gpu一直是高通驍龍?zhí)幚砥髯顓柡Φ臍⑹诛抵唬驗(yàn)楦咄ǖ腶dreno gpu系列架構(gòu)是直接從圖形巨頭ati(后來的amd)手里買的，相當(dāng)于從一開始就站在了巨人的肩膀上。
gpu架構(gòu)的研發(fā)本身就是ic設(shè)計(jì)界公認(rèn)的高科技壁壘行業(yè)。目前能開發(fā)自主主流gpu的ic芯片公司已經(jīng)來了——英偉達(dá)、amd、蘋果、高通和一家arm(主r&d架構(gòu))。
比華為，三星等好。只能在gpu中“望g興嘆”，聯(lián)發(fā)科也是如此。所以這些芯片公司一直都能應(yīng)用arm的公共gpu架構(gòu)，也就是mali系列。但arm在gpu架構(gòu)上的布局相對(duì)較晚。
也是“差生”。一個(gè)窮學(xué)生設(shè)計(jì)的gpu架構(gòu)能有多好？
arm mali架構(gòu)在能效比上不如高通的adreno架構(gòu)。另外，聯(lián)發(fā)科本身在架構(gòu)應(yīng)用上并不純粹，其soc gpu始終處于“高功耗低能耗”的局面。
比如聯(lián)發(fā)科天機(jī)最新發(fā)布的旗艦處理器是天機(jī)1200，采用的是9核mali g77核。但是它的能效比比驍龍888還要差。
在gfx曼哈頓3.1的測(cè)試中，跑出了89幀的成績(jī)，而功耗卻能達(dá)到7.6w；與之相比，驍龍870可以在5.7w的功耗下跑到100幀；驍龍888可以在8.34w的功耗下跑到120幀；論單位幀的功耗，
天璣1200是最高的，依舊符合其“低能高耗”的定位。（甚至還不如隔壁的exynos 1080）
差距二：在成本方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器不具備優(yōu)勢(shì)。
除了在技術(shù)層面的劣勢(shì)，聯(lián)發(fā)科在商業(yè)方面也處于劣勢(shì)。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科在和高通的競(jìng)爭(zhēng)中一直是以價(jià)格低作為其主要的競(jìng)爭(zhēng)手段，然而單就其綜合成本來看，聯(lián)發(fā)科同級(jí)別芯片的綜合成本可不一定比高通小，尤其是高端旗艦芯片，甚至還要更高。
因?yàn)楦咄ǔ搜邪l(fā)芯片之外，還有一個(gè)更加無敵的殺手锏——“通信專利授權(quán)”
在2009年，聯(lián)發(fā)科就和高通簽署了cdma及wcdma的專利授權(quán)協(xié)議，每年需要給高通支付專利費(fèi)，并且所有搭載聯(lián)發(fā)科處理器的終端手機(jī)依舊需要向高通支付專利費(fèi)用。而且是沒有任何豁免的，
與之相對(duì)的搭載高通芯片組的終端在專利費(fèi)方面可以進(jìn)行一定的減免。
那么大家思考一下，對(duì)于手機(jī)廠商來說用誰的處理器更劃算呢？那當(dāng)然是高通。另外，在高端芯片領(lǐng)域還存在著處處可見的規(guī)模效應(yīng)，銷量越高，研發(fā)成本就更容易收回來，利潤(rùn)也越高，而收入會(huì)轉(zhuǎn)化為下一代芯片的研發(fā)投入，
形成正向循環(huán)。
如果沒有規(guī)模，研發(fā)了一款高端芯片卻賣不出去，對(duì)于一個(gè)ic設(shè)計(jì)公司來說無疑是致命的。所以對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，貿(mào)然進(jìn)入高端市場(chǎng)是不明智的。所以，聯(lián)發(fā)科在推出天璣系列芯片之后也是先在中端市場(chǎng)積累口碑，
并沒有貿(mào)然地進(jìn)入高端市場(chǎng)，不過這一代天璣9000處理器有望沖擊高端市場(chǎng)，具體表現(xiàn)我們拭目以待。
原因三：在底層調(diào)度優(yōu)化方面，聯(lián)發(fā)科天璣處理器不占優(yōu)勢(shì)
小米的工程師曾經(jīng)針對(duì)聯(lián)發(fā)科機(jī)型適配慢的問題做出過在技術(shù)層面的回復(fù)，我直接給大家摘錄一下：
谷歌在正式發(fā)布前會(huì)提前給高通、聯(lián)發(fā)科底層代碼，讓平臺(tái)提前準(zhǔn)備。等谷歌正式發(fā)布沒多久，平臺(tái)就可以很快給到手機(jī)廠商了，手機(jī)廠商根據(jù)最新的android包適配新版系統(tǒng)。問題是高通是多個(gè)團(tuán)隊(duì)并行工作，
會(huì)一次性交付所有系列的底包。聯(lián)發(fā)科是分批交付的，所以部分聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的手機(jī)是放在第二批，或者第三批升級(jí)。
意思表達(dá)得很明確——聯(lián)發(fā)科針對(duì)谷歌系統(tǒng)的響應(yīng)速度比高通慢，這其實(shí)就很能說明問題了。再加上聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的份額比較小，手機(jī)廠商也欠缺經(jīng)驗(yàn)，最終導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在適配調(diào)度方面不如高通驍龍。
總之，聯(lián)發(fā)科天璣和高通驍龍之間的差距是多方面的，并非只是因?yàn)榧夹g(shù)，明年聯(lián)發(fā)科能不能憑借天璣9000系列芯片真正走向高端，還需要看他的造化了。