本文主要介紹英特爾cpu下一代(英特爾至強(qiáng)最新一代)，下面一起看看英特爾cpu下一代(英特爾至強(qiáng)最新一代)相關(guān)資訊。
英特爾已經(jīng)正式推出第12代酷睿處理器，采用最新的混合架構(gòu)，但是除了消費(fèi)市場(chǎng)，英特爾還有一個(gè)極其重要的收入，那就是企業(yè)和超級(jí)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，這也是一個(gè)非常賺錢的業(yè)務(wù)。在建筑日，
英特爾宣布了下一代至強(qiáng)處理器的消息，現(xiàn)在英特爾又推出了更多關(guān)于這款處理器和用于超級(jí)計(jì)算的計(jì)算卡的消息。
首先是下一代至強(qiáng)處理器，即sapphire rapids。該處理器具有56個(gè)內(nèi)核和112個(gè)線程的規(guī)格，并通過(guò)最新的emib連接到芯片。同時(shí)，sapphire rapids還支持多通道鏈接。
包括hbm2、pcie 5.0和ddr5內(nèi)存，此外，通過(guò)hbm2e等先進(jìn)的傳輸通道，這款至強(qiáng)處理器可以擁有1.4tb/s的帶寬，如果優(yōu)化甚至可以達(dá)到1.6tb/s。當(dāng)然，考慮到如此強(qiáng)大的性能，
藍(lán)寶石rapids處理器面積也相當(dāng)大，核心面積達(dá)到400平方毫米，cpu總面積達(dá)到4448平方毫米，對(duì)超算散熱提出了嚴(yán)格的要求。
除了吃飯，英特爾下一代加速卡的性能也很嚇人。晶體管數(shù)量已經(jīng)達(dá)到1000億，使用英特爾自己的intel 7工藝，還將摻雜tsmc的5nm工藝。
二級(jí)緩存的容量甚至達(dá)到了448mb，其中g(shù)pu的核心面積達(dá)到了650平方毫米，加速卡的封裝尺寸甚至達(dá)到了4843.75平方毫米。
英特爾表示，未來(lái)將在極光超級(jí)計(jì)算機(jī)上安裝這款至強(qiáng)處理器和加速卡，使其浮點(diǎn)性能達(dá)到2eflops，遠(yuǎn)超目前的超級(jí)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品。