隨著電子行業(yè)的發(fā)展，非插入式器件的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，例如貼片電阻、電容和晶振等。在實(shí)際應(yīng)用中，我們需要對(duì)這些器件進(jìn)行測(cè)量和檢測(cè)，以確保其性能符合要求。但是，由于這些器件與電路板直接焊接在一起，因此很難進(jìn)行插入式測(cè)試。因此，需要采用非插入式測(cè)量方法。
常用的非插入式測(cè)量方法有兩種，分別是切割法和探針?lè)?。切割法主要是利用切割器?duì)電路板進(jìn)行切割，將被測(cè)試器件割裂成兩部分，然后在兩部分之間進(jìn)行測(cè)量。這種方法有一定的缺點(diǎn)，例如對(duì)電路板的損傷問(wèn)題、割裂面積大小的不確定性等等。因此，在一些對(duì)電路板要求比較高的場(chǎng)合，切割法并不適合。探針?lè)▌t是利用特制的探針頭，直接對(duì)器件針腳進(jìn)行接觸，進(jìn)行測(cè)試。探針?lè)ú恍枰懈铍娐钒?，?duì)器件和電路板的損傷相對(duì)較小，所以被廣泛采用。但是，由于探針頭與被測(cè)試器件的針腳之間存在接觸阻抗，因此會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生一定的影響。因此，在使用探針?lè)〞r(shí)，需要進(jìn)行一些校準(zhǔn)和修正。
除了上述兩種方法，還有一些其他的非插入式測(cè)量方法值得關(guān)注。例如，聲波測(cè)量法、光線測(cè)量法、掃描電子鏡測(cè)量法等等。這些方法有些可以用來(lái)測(cè)試器件的頻率特性，有些可以用來(lái)測(cè)試器件的物理形態(tài)和尺寸等等。這些方法相對(duì)于傳統(tǒng)的插入式測(cè)量方法具有優(yōu)越的特點(diǎn)，可有效提高測(cè)試效率和測(cè)試精度。
總之，非插入式測(cè)量方法是電子行業(yè)不可或缺的測(cè)試手段之一。盡管它們?cè)跍y(cè)試精度和效果方面存在一定的不足，但通過(guò)不斷的研究和改進(jìn)，相信它們可能會(huì)在將來(lái)得到更加廣泛的應(yīng)用。