在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中，cpu芯片和底板是必不可少的兩個組成部分。cpu芯片是負責控制和處理計算機操作的核心部件，而底板則提供各種接口和支持功能。這兩個部分的優(yōu)化方案和合作模式，直接影響嵌入式產(chǎn)品的性能和開發(fā)效率。
在傳統(tǒng)的嵌入式產(chǎn)品開發(fā)中，通常采用“板+底板”的合作模式，即將cpu芯片和底板分開設計和開發(fā)。而現(xiàn)在，由于芯片集成度的提高和底板多樣化的需求，越來越多的開發(fā)者和廠商開始采用“一體式”設計方案，即將芯片和底板集成在一個完整的模塊中，從而避免了在開發(fā)和生產(chǎn)中的一些不必要麻煩。
無論是采用“板+底板”還是“一體式”設計方案，都需要考慮芯片和底板之間的協(xié)同。在傳統(tǒng)的“板+底板”設計模式中，底板通常由開發(fā)者或廠商自己設計，芯片則由供應商提供，開發(fā)者或廠商需要在此基礎上進行二次開發(fā)和優(yōu)化。
隨著市場需求的變化和對嵌入式產(chǎn)品性能的不斷追求，芯片供應商也開始意識到提供完整的解決方案的重要性。他們開始提供從芯片到底板的完整設計方案，幫助開發(fā)者和廠商打通整個產(chǎn)品鏈，加速開發(fā)周期和提高生產(chǎn)效率。
除了芯片供應商提供的解決方案，現(xiàn)在還出現(xiàn)了許多第三方的嵌入式產(chǎn)品設計方案，其中包含了芯片、底板、外圍接口和支持軟件等。這些方案可以大大簡化開發(fā)者和廠商的工作，減少繁瑣的設計和開發(fā)環(huán)節(jié)，從而讓產(chǎn)品更快的上市并更具競爭力。
總之，“板+底板”和“一體式”設計模式都有其各自的優(yōu)缺點，開發(fā)者和廠商需要根據(jù)產(chǎn)品需求和自身情況來選擇。無論采用哪種方案，芯片與底板之間的協(xié)同是至關重要的，這也是開發(fā)者和廠商不能忽視的因素。