1、在煌接過程中的熱沖擊以及煌接完后的基板變形容易導致裂紋產生;電容在進行波峰煌過程中，預熱溫度，時間不足或者焊接溫度過高容易導致裂紋產生；
2、在手工補焊過程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸，容量導致裂紋產生焊接完成后的基板變型(如分板，安裝等)也容易導致裂紋產生。
3、焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時受到熱膨脹作用力，使其產生推力將電容舉起，容易產生裂紋。
4、電容在貼裝過程中，若貼片機吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲，容易產生變形導致裂紋產生;
5、如該顆料的位置在邊緣部份或靠近邊源部份，在分板時會受到分板的牽引力而導致電容產生裂紋最終而失效。建議在設計時盡可能將貼片電容與分割線平行排放。當我們外理線路板時，建議采用簡單的分割器械處理，如我們在生產過程中，因生產條件的限制或習慣用手工分板時，建議其分割槽的深度控制在線路板本身厚度的1/3~1/2之間，當超過1/2時，強烈建議采用分割器械處理，否則，手工分板將會大大增加線路板的撓曲，從而會對相關器件產生較大的應力，損害其可靠性。