本文為大家介紹芯片全球排名前十(芯片技術(shù)排名前十的國(guó)家)，下面和小編一起看看詳細(xì)內(nèi)容吧。
手機(jī)cpu處理器排行榜2022
2022年最新手機(jī)處理器榜單如下：
1.蘋果a14
蘋果的a14處理器位居手機(jī)處理器榜單首位，并率先組裝在iphone 12旗艦手機(jī)上。
眾所周知，蘋果處理器總是可以領(lǐng)先同行處理器一代，而這次的蘋果a14處理器采用了臺(tái)積電的5nm制程工藝，使得cpu和gpu的性能都非常強(qiáng)悍，綜合性能上一代蘋果a13處理器高出20%。核心跑分提升約21%，多核跑分提升24%?？胺Q業(yè)界之王，效率極高，非常nice。
2、麒麟9000 5g
麒麟9000 5g處理器位列手機(jī)處理器榜單第二位，首次搭載在華為mate 40 pro旗艦手機(jī)上。這款麒麟9000 5g處理器采用了臺(tái)積電的5nm制程工藝。當(dāng)大家都在使用5nm制程工藝芯片的時(shí)候，姍姍來遲的麒麟5nm處理器終于在華為mate 40 pro旗艦手機(jī)上登場(chǎng)了。
而這顆芯片，相比上一代麒麟990 5g處理器的7nm制程工藝，有所提升，綜合性能提升約30%，gpu提升56%。設(shè)備電話。
3.蘋果a13
蘋果a13處理器在手機(jī)處理器榜單中排名第三，首次搭載在iphone 11旗艦手機(jī)上。
當(dāng)大家還在抱怨iphone 11的設(shè)計(jì)還是和上一代iphone x一樣的時(shí)候，我已經(jīng)看到了iphone 11的優(yōu)勢(shì)，蘋果a13采用了臺(tái)積電的7nm制程工藝，相比上一代蘋果a12處理器。整體性能提升約20%，cpu單核跑分提升12%，多核跑分提升18%。
雖然蘋果每次發(fā)布手機(jī)都那么火爆，但也經(jīng)不起處理器每次都領(lǐng)先對(duì)手處理器一代的事實(shí)。希望對(duì)手們盡快拉近距離。
4.驍龍888 5g
驍龍888 5g處理器位列手機(jī)處理器榜單第四位，首發(fā)搭載于小米11旗艦手機(jī)。每次都推出驍龍旗艦處理器的小米，這次終于沒有被搶走，而在用小米10試水高端市場(chǎng)后，這款驍龍888處理器必將為小米打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
驍龍888 5g處理器采用三星5nm制程工藝。對(duì)于采用7nm制程工藝的驍龍865，芯片制程進(jìn)行了改進(jìn)。與驍龍888 5g處理器相比，整體性能提升約22%，gpu更是提升了38%。看來5nm制程工藝對(duì)gpu的提升更加友好。
5.蘋果a12仿生
蘋果的a12仿生芯片在手機(jī)處理器榜單中位列第五，首次搭載在iphone xs旗艦手機(jī)上。
蘋果大名鼎鼎的s系列，s系列每次都有嚇人的處理器更新，而且外觀一成不變，讓人唏噓不已。此次蘋果a12仿生芯片采用了臺(tái)積電的7nm制程工藝，相比蘋果a11仿生芯片的10nm制程工藝有所提升。與蘋果a11仿生芯片相比，整體性能提升約21%，gpu提升55%。制造工藝的提升也讓gpu的提升尤為明顯。
手機(jī)芯片排行榜最新2022
最新的2022年手機(jī)芯片榜單，三星位列第一，蘋果、小米、oppo、vivo位列前五。在芯片廠商方面，安卓陣營(yíng)主要是高通和聯(lián)發(fā)科，而ios陣營(yíng)則以蘋果為主。在國(guó)產(chǎn)芯片因?yàn)槿A為麒麟被美國(guó)打壓后，聯(lián)發(fā)科成為最大的受益者，其市場(chǎng)份額甚至超過了高通。 “紫光展銳”的國(guó)產(chǎn)芯片雖然有上漲勢(shì)頭，但技術(shù)實(shí)力有限。目前只有低端和中端芯片。高端芯片瓶頸明顯，整體競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。
手機(jī)芯片的作用和作用
手機(jī)芯片是手機(jī)中最重要的部分，起著計(jì)算和存儲(chǔ)的作用。還有就是手機(jī)芯片，也是ic的一個(gè)分類。它是將各種電子元器件集成在一塊硅板上以實(shí)現(xiàn)特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分。
手機(jī)芯片通常是指用于手機(jī)通信功能的芯片，包括基礎(chǔ)處理器、基帶、協(xié)處理器、觸摸屏控制芯片、無線ic、電源管理ic等。手機(jī)芯片的作用主要是解釋計(jì)算機(jī)指令，處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
世界上制造芯片最強(qiáng)的國(guó)家有哪些
排名第一： 高通（美國(guó)） 排名第二： avago（新加坡） 排名第三： 聯(lián)發(fā)科（中國(guó)臺(tái)灣） 排名第四： nvidia（美國(guó)） 排名第七： 臺(tái)積電（中國(guó)）
排名第一： 高通（美國(guó)）
這應(yīng)該是目前最知名的芯片品牌之一。眾所周知的驍龍系列手機(jī)處理器是高通的產(chǎn)品，小米、樂視、華為等公司基本都在用。
排名第二： avago（新加坡）
一家總部位于新加坡的供應(yīng)商，為全球客戶設(shè)計(jì)、開發(fā)和提供廣泛的模擬半導(dǎo)體設(shè)備，該公司主要提供化合物iii-v 半導(dǎo)體產(chǎn)品。
排名第三： 聯(lián)發(fā)科（中國(guó)臺(tái)灣）
中國(guó)臺(tái)灣的一家芯片技術(shù)公司。目前，許多低端智能手機(jī)都使用聯(lián)發(fā)科處理器。
排名第四： nvidia（美國(guó)）
nvidia（全稱nvidia corporation，納斯達(dá)克股票代碼：nvda，中文官方名稱英偉達(dá)），成立于1993年1月，是一家以設(shè)計(jì)智能核心芯片組為主的無晶圓廠ic半導(dǎo)體公司。 nvidia 是圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 nvidia 總部位于加利福尼亞州圣克拉拉，在20 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5,700 名員工。
nvidia最著名的產(chǎn)品線是面向游戲的geforce顯卡系列，以及面向?qū)I(yè)工作站的quadro顯卡系列。
列，和用于計(jì)算機(jī)主板的nforce芯片組系列。2015年7月31日，英偉達(dá)公司公司宣布召回銷售于2014年6月到2015年6月的平板電腦，因這批電腦存在電池過熱問題。
排名第七:臺(tái)積電（中國(guó)）
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。
張忠謀，臺(tái)積電創(chuàng)始人，現(xiàn)任臺(tái)積電董事長(zhǎng)（聲稱今年6月退休），有芯片大王之稱。因其在半導(dǎo)體業(yè)的突出貢獻(xiàn)，被美國(guó)媒體評(píng)為半導(dǎo)體業(yè)50年歷史上最有貢獻(xiàn)人士之一和全球最佳經(jīng)理人之一。國(guó)際媒體稱他是一個(gè)讓對(duì)手發(fā)抖的人，而臺(tái)灣人則尊他為半導(dǎo)體教父。
參考資料:財(cái)經(jīng)網(wǎng)——世界芯片排行榜
手機(jī)芯片性能排名天梯圖2022
手機(jī)芯片性能排名天梯圖2022如下：
1、蘋果a14
a14 bionic由蘋果公司推出并搭載于ipad air（第四代） ，采用tsmc 5nm工藝，集成了118億晶體管。北京時(shí)間2020年9月16日凌晨，a14 bionic在2020蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
2、蘋果a13
a13 bionic搭載于iphone 11、iphone 11 pro、iphone 11 pro max、iphone se（2020）上。擁有2個(gè)高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個(gè)效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。
3、高通驍龍865 plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出驍龍 865 處理器的升級(jí)版，性能提升近 10% ，旨在為游戲和 ai 應(yīng)用打造。驍龍865 plus延續(xù)支持hdr游戲，10位色深和rec.2020色域，以及硬件加速的h.265和vp9解碼。
4、高通驍龍865
驍龍865通過驍龍x55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，統(tǒng)一支持2g/3g/4g/5g所有模式，支持sub-6ghz/毫米波、tdd/fdd、nsa/sa、dss(動(dòng)態(tài)頻譜共享)、載波聚合，5g峰值下載速度7.5gbps。
同時(shí)，它們還都會(huì)在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4k hdr視頻拍攝、集成第五代ai引擎。
5、聯(lián)發(fā)科天璣1000+
聯(lián)發(fā)科天璣1000+用臺(tái)積電7nm工藝制造，支持2g/3g/4g/5g多制式,支持 5g 雙載波聚合(2cc ca)，支持sub-6ghz頻段，支持4.7gbps的下行速度，同時(shí)5g信號(hào)覆蓋增加30%，5g+5g雙卡雙待，提供跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接和高速傳輸。
全球芯片排行榜
全球芯片排行榜如下：
1、intel英特爾
英特爾公司創(chuàng)始于1968年，總部地點(diǎn)位于美國(guó)加州圣克拉拉，是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商。服務(wù)器產(chǎn)品有單節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器、英特爾?數(shù)據(jù)中心管理平臺(tái)、服務(wù)器機(jī)箱、服務(wù)器主板、sas/raid。
2、qualcomm高通
高通公司創(chuàng)始于1985年，總部地點(diǎn)位于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市。經(jīng)營(yíng)范圍涉及無線電通信技術(shù)研發(fā)，芯片研發(fā)，是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者。高通公司主要產(chǎn)品包含驍龍5g調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)、驍龍移動(dòng)平臺(tái)、wi-fi、ai、汽車、pc、xr、物聯(lián)網(wǎng)、固定無線寬帶、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
3、hisilicon海思半導(dǎo)體
海思半導(dǎo)體成立于2004年，總部地點(diǎn)位于中國(guó)廣東省深圳市，是全球領(lǐng)先的fabless半導(dǎo)體與器件設(shè)計(jì)公司。海思芯片產(chǎn)品有移動(dòng)處理器、通訊基帶、ai處理器、服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器。
4、mediatek聯(lián)發(fā)科技
聯(lián)發(fā)科技成立于1994年，總部地點(diǎn)位于中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。經(jīng)營(yíng)范圍涉及無線通訊、數(shù)字多媒體等，是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司。聯(lián)發(fā)科技主要產(chǎn)品涉及智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算設(shè)備、智能家居、智能音頻、無線連接與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、asic芯片定制、車用解決方案。
5、nvidia英偉達(dá)
英偉達(dá)公司創(chuàng)立于1993年，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。經(jīng)營(yíng)范圍涉及顯示芯片和主板芯片組制造，是全球可編程圖形處理技術(shù)領(lǐng)袖，也是人工智能計(jì)算的引領(lǐng)者。
6、broadcom博通
博通公司成立于1991年，總部地點(diǎn)位于美國(guó)加利福尼亞州爾灣市，是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司。博通公司主要市場(chǎng)涵蓋有線/衛(wèi)星機(jī)頂盒解決方案、gigabitethernet、服務(wù)器/存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、無線網(wǎng)絡(luò)、有線調(diào)制解調(diào)器、數(shù)字電視解決方案、移動(dòng)通信、企業(yè)交換、dsl、寬帶處理器、voiceoverip、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、數(shù)字電視、bluetooth、gps。
7、ti德州儀器
ti德州儀器創(chuàng)始于1930年，總部地點(diǎn)位于美國(guó)德克薩斯州達(dá)拉斯。經(jīng)營(yíng)范圍涉及半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品，是一家半導(dǎo)體跨國(guó)公司。德州儀器應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋地球物理、國(guó)防電子、半導(dǎo)體、硅晶體管、集成電路、ttl、微處理器、聲音合成芯片、新產(chǎn)業(yè)。
8、amd超威半導(dǎo)體
amd成立于1969年，總部地點(diǎn)位于美國(guó)加州硅谷桑尼維爾。經(jīng)營(yíng)范圍涉及cpu、顯卡、主板等電腦硬件設(shè)備，是一家專注于微處理器設(shè)計(jì)和制造的大型跨國(guó)公司。
9、st意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體集團(tuán)成立于1987年，總部地點(diǎn)位于瑞士，是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。意法半導(dǎo)體產(chǎn)品范圍分為專用產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。專用產(chǎn)品有片上系統(tǒng)、定制芯片、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品、微控制器、安全ic、存儲(chǔ)器、分立器件，標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品有存儲(chǔ)器、智能電源、標(biāo)準(zhǔn)器件、分立器件、rf、實(shí)時(shí)時(shí)鐘。
10、nxp恩智浦半導(dǎo)體
恩智浦半導(dǎo)體公司成立于2006年，總部地點(diǎn)位于荷蘭埃因霍溫，全球最大的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。恩智浦半導(dǎo)體主要市場(chǎng)涵蓋安全互聯(lián)汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施支持云管理、5g連接的世界。
好了，芯片全球排名前十(芯片技術(shù)排名前十的國(guó)家)的介紹到這里就結(jié)束了，想知道更多相關(guān)資料可以收藏我們的網(wǎng)站。