TM Electronics應(yīng)用介紹-密封包裝袋的非破壞泄漏測試

發(fā)布時間:2024-02-26
tm electronics應(yīng)用介紹-密封包裝袋的非破壞泄漏測試
過去我們想測試餅干袋是否有破洞導(dǎo)致漏氣;或是醫(yī)療的無菌袋是否不完整導(dǎo)致微生物進(jìn)入;甚至電子產(chǎn)品是否真的防水,都需要將這些產(chǎn)品壓入水面下,在一定的水壓下看是否有泡泡出現(xiàn),一旦出現(xiàn)泡泡有兩件事情可以證實(shí),您的產(chǎn)品不合格,可能導(dǎo)致內(nèi)容物泄漏,環(huán)境污染,無菌性喪失或組件故障,第二你的產(chǎn)品報廢了,公司成本將隨之提高許多。本內(nèi)容就推薦一臺使用氣壓充填方式,讓您可以在產(chǎn)品完好無缺下,又能更客觀的觀察是否有漏氣或破洞的高解析度(0.0001 psi)儀器- tm electronics測漏儀。
今日,將特別針對您的產(chǎn)品是已經(jīng)密封或是真空包裝,如磨碎咖啡粉密封在鋁箔紙包裝中、蜜餞糖果的塑料包裝或是膠囊的醫(yī)藥鋁箔泡罩,由于這種包裝過程,在包裝內(nèi)部沒有頂部空間(head space,空氣或氣體空間)來促進(jìn)真空衰減測試,因此設(shè)計了壓力衰減腔室來測試,如圖。tme泄漏測試系統(tǒng)由壓力衰減腔室和tme壓力衰減泄漏測試儀組成。該設(shè)計用于檢測產(chǎn)品放置于內(nèi)腔室內(nèi)產(chǎn)生壓差時的漏氣。如果將來自腔室的壓縮空氣壓入真空包裝的產(chǎn)品中,則測試腔內(nèi)壓力的下降表明存在泄漏。
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