物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展面臨三大問題

發(fā)布時(shí)間:2024-02-21
一、芯片和讀寫器核心模塊目前嚴(yán)重依賴進(jìn)口。數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元,54%的芯片都出口到中國(guó),但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國(guó)制造,但其中不到3%的手機(jī)芯片是國(guó)產(chǎn)的。這樣造成的影響是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制,而且還受制于人的技術(shù)設(shè)備。
二、拿來主義嚴(yán)重。國(guó)內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片ic設(shè)計(jì)公司在開發(fā)高端產(chǎn)品時(shí),基本不做市場(chǎng)調(diào)研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品,而后去找市場(chǎng)。這樣造成的后果是資源和資金的大量浪費(fèi),同等情況下,營(yíng)收利潤(rùn)也會(huì)大幅度減少。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技是一家全球ic設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商,它一年的利潤(rùn)相當(dāng)于國(guó)內(nèi)幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤(rùn)的總和。
三、國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)機(jī)構(gòu)也是寥寥無幾。在國(guó)外,英特爾、三星和戴爾日前宣布聯(lián)合成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”,目前,芯片制造商博通(broadcom)、atmel和嵌入式軟件提供商windriver已經(jīng)加入該聯(lián)盟。再加上之前的高通、lg等廠商組成的allseen聯(lián)盟,可以說,國(guó)外大佬的物聯(lián)網(wǎng)組團(tuán)布局已基本成型。而反觀國(guó)內(nèi),除了校企聯(lián)網(wǎng)初顯成效外,大企業(yè)之間的合作與探索還有大的空間。顯然,國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)和起步與國(guó)外相比還存在很大的差距。
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