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隨著手機行業(yè)的發(fā)展，手機芯片也在慢慢發(fā)展。從之前的14nm制程工藝到現(xiàn)在的7nm制程工藝，華為即將發(fā)布5nm芯片。手機和芯片互幫互助。沒有芯片的手機是廢物，是空殼，而芯片，再好也沒人知道。人最重要的部分是心，手機也是。芯片是手機的心臟。一部手機是否好用，取決于手機搭載的芯片是否強大，可謂 芯片強，手機強 。芯片弱，手機就弱。
按照平時的習(xí)慣，大數(shù)字一般發(fā)布的比較晚，但是隨著手機的發(fā)展，為了打造中端手機的市場，很多手機廠商都開始研發(fā)中端芯片，以更好的為我的客戶購買旗艦機，并不是都那么有錢。今天，讓我們 s看看這兩個芯片，一個是之前的旗艦芯片，一個是現(xiàn)在的中端芯片，麒麟970和麒麟810，都出自同一個地方。所以，
麒麟970是2017年發(fā)布的處理器，麒麟810是2019年發(fā)布的處理器。兩者相差差不多兩年，麒麟810叫 最強的中檔處理器 去年就沒有了。讓 讓我們來分析一下這兩款處理器。
麒麟810也是去年的中端處理器?；?nm工藝，與8nm工藝相比，能效提高了20%。這是繼驍龍855、蘋果a12和麒麟980之后的第四款7納米芯片。擁有a76 a55的架構(gòu)，gpu為malig52mp6，單核跑分2800，多核跑分7900。目前麒麟810有9x的榮譽和200的榮譽。而且麒麟810的制造工藝和高端旗艦機處理器一樣。目前有麒麟980、990和高通 市場上采用7nm技術(shù)的s 855系列芯片。根據(jù)官方的解釋，麒麟810的ai跑分達(dá)到了32280，甚至超過了高通 美國旗艦驍龍855。
麒麟970芯片是華為推出的采用tsmc 10nm工藝。它的架構(gòu)是a73 a53，由八核設(shè)計，基于tsmc 10nm工藝，其gpu為malig72 mp12，單核跑分1900，多核跑分6700。理論上，cpu性能與現(xiàn)在的高通驍龍835相當(dāng)或略低，但也是當(dāng)時的旗艦水平，cpu部分在功耗優(yōu)化上提升更多。目前搭載麒麟970處理器的手機有華為p20pro、榮耀10、華為mate10pro榮耀note10等。
綜合來看，麒麟810更強。大一點，這兩款處理器差別不是很大，跑分差別也不是很大，但是處理器的好壞不能只看跑分，還要結(jié)合實際應(yīng)用。如有意見，歡迎留言。
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