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聯(lián)發(fā)科p60處理器相當于驍龍660處理器級別，屬于中端手機處理器。
helio p60采用八核架構，內置四顆arm a73 2.0ghz處理器和四顆arm a53 2.0ghz處理器；這款處理器采用臺積電12nm finfet制程工藝，是聯(lián)發(fā)科helio p系列中功耗最強的優(yōu)秀soc。
聯(lián)發(fā)科曦力p60引入聯(lián)發(fā)科corepilot 4.0技術，管理手機中各項任務的執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體檢監(jiān)測、系統(tǒng)電源分配，優(yōu)化處理器性能和功耗，即使是執(zhí)行各種大型任務計算任務還可以提供持久的動力。
從跑分來看，helio p60的geekbench 4單核跑分約為1524，多核跑分約為5871。
高通驍龍660處理器由四個大核和四個小核組成。采用kryo架構，最高主頻2.2ghz。 gpu為adreno 512，14nm制程工藝。
2017年5月，高通正式發(fā)布驍龍660處理器。最吸引人的是驍龍660處理器集成了kryo cpu和spectra isp，并支持機器學習、神經網絡等一些新功能。
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