ev group (evg)一直是微電子加工設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商。最近，evg 進(jìn)一步加強(qiáng)了其主導(dǎo)地位，推出了其最新的 gemini fb xt 融化晶圓鍵合平臺。
gemini fb xt 是 evg 在現(xiàn)有 gemini 平臺系列上的最新成員。該新型平臺是專門針對下一代射頻 (rf)、能量、功率及傳感器器件等高端應(yīng)用的。該平臺采用 evg 專有的融合鍵合技術(shù) (fusion bonding) 來實(shí)現(xiàn)高精度晶圓鍵合和奇異性控制。
該平臺的主要特點(diǎn)是，具有升級后的溫度控制和真空處理系統(tǒng)，能夠滿足關(guān)鍵應(yīng)用的性能需求。同時(shí)，gemini fb xt 還能夠支持晶體管、混合信號和微電子機(jī)械系統(tǒng) (mems) 的高分辨率零部件對準(zhǔn)，以及納米級位移和偏離的控制，從而保證高反復(fù)使用性能和長期可靠性。
evg 表示，gemini fb xt 將成為公司旗艦級融化晶圓鍵合平臺，通過其全新的可執(zhí)行系統(tǒng)和更為精細(xì)的測試流程來解決各種高端應(yīng)用及其關(guān)鍵部件需求。該平臺的增強(qiáng)型硅和絕緣下載技術(shù)可實(shí)現(xiàn)溫度控制至+/- 1 ℃以及真空度低至10-7 mbar的射頻庫環(huán)境。此外，gemini fb xt 與 evg 機(jī)器視覺系統(tǒng)完全兼容，可提供與 evg 其他貼合設(shè)備類似的精度貼合，以確保關(guān)鍵應(yīng)用的卓越性能。
據(jù)悉，evg 的 geminifb xt 將首次亮相在今年的三月在洛杉磯舉辦的 semicon china展會上，屆時(shí)會吸引眾多高端制造商及設(shè)備采購商。evg 相信該平臺將幫助公司開拓市場，進(jìn)一步提高技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，為行業(yè)供應(yīng)方提供更全面而具有競爭力的解決方案。