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對于大多數(shù)消費者來說，買手機(jī)一定要看芯片，也就是soc，因為它在一定程度上決定了手機(jī)的性能，是真正核心的東西。
但是soc數(shù)量眾多，廠商不同，型號不同，普通人很容易看到模糊的圓圈，于是就有了各種soc梯形圖，評測對比。
soc集成了cpu、gpu、npu、isp、dsp等單元，但真正決定性能的是cpu(影響運行速度)、gpu(影響游戲性能)和基帶(影響網(wǎng)絡(luò))。
今天我們按照cpu的多核性能來排名。如果多核性能差不多，我們按照單核性能排名。先說說現(xiàn)在的手機(jī)芯片，看看大家同意不同意這個排名。
至于cpu，就不得不說ip核了。目前arm的架構(gòu)主要用在手機(jī)芯片上。理論上來說，x2x1a78a77a76a75a73a55/a53。
接下來，開始排名。第一第二第三名一定是蘋果的a15。
目前a15有三款，一款是滿血版，tsmc n5p工藝，6個cpu核，5個gpu核，iphone 13 pro/13 pro max獨占。
一個是a15的4核gpu版本。cpu和a15的滿血版一樣，但是gpu少了一個核心，iphone 13/13 mini/se 3獨占。
一個是a15的cpu降頻版，6核，但是大核的頻率比上面兩款低，而gpu是5核，ipad mini 6獨占。
第四名是天機(jī)9000，tsmc 4nm工藝，armv9架構(gòu)，8核cpu，10核gpu。性能和功耗參數(shù)強(qiáng)于高通的8gen1，gpu略弱。
第五名是蘋果的a14，tsmc的5nm工藝。從多核運行來看，弱于天機(jī)9000，但強(qiáng)于高通的8gen1。上一代的a14已經(jīng)足夠驕傲了。
第六名是高通8gen1，三星4nm工藝，armv9架構(gòu)，三星工藝不對，cpu差，gpu強(qiáng)，但是發(fā)燒好強(qiáng)，不好控制。
第七名是高通驍龍888/888，三星的5納米技術(shù)。它的性能其實和高通8gen1差不多，但也是巨熱，讓手機(jī)廠商頭疼，被稱為火龍。
第八名是天機(jī)8100，采用tsmc 5nm工藝，性能略弱于高通888 cpu多核，但功耗控制其實更好一點。
接下來第9、10、11是華為的芯片，分別是麒麟9000、麒麟9000e、麒麟9000l，都是基于tsmc的5nm工藝。
這三款芯片主要區(qū)別于cpu和gpu核心。麒麟9000是8核cpu，24核gpu。麒麟9000e是8核cpu，22核gpu。麒麟9000l是6核cpu，22核gpu。
從cpu上看，麒麟9000多核和天機(jī)8100差不多，略弱于高通驍龍888/888，gpu相差也不算太多。
至于麒麟9000l的排名，理論上來說應(yīng)該排在高通870、蘋果a13、三星2200等之后。但也差不多，差不多一個水平，所以排在這里。
接下來應(yīng)該是高通驍龍865/驍龍870，蘋果a13，三星exynos 2200，天機(jī)1200，高通778g。但這些芯片逐漸被劃分為中檔芯片，我就不多介紹了。
不知道大家對以上排名怎么看。我覺得很可惜，華為，在麒麟成為絕唱之后，沒能推出更強(qiáng)的芯片，慢慢落后了。