微組裝技術（mpt一microelectronics packaging technology，又作mat）和集成電路技術的不斷發(fā)展是實現(xiàn)電子產(chǎn)品微小型化的兩大支柱。微組裝技術被稱為第五代組裝技術，它是基于微電子學，半導體技術特別是集成電路技術，以及計算機輔助系統(tǒng)發(fā)展起來的當代最先進組裝技術。微組裝技術，也稱裸片組裝技術。即將若干裸片組裝到多層高性能基片上形成電路功能塊乃至一件電子產(chǎn)品。
mpt已不是通常安裝的概念，用普通安裝方法是無法實施微組裝的。它是以現(xiàn)代多種高新技術為基礎的精細組裝技術，主要有以下基本內(nèi)容：
1．設計技術
微組裝設計主要以微電子學及集成電路技術為依托，運用計算機輔助系統(tǒng)進行系統(tǒng)總體設計，多層基板設計，電路結構及散熱設計以及電性能模擬等。
2．高密度多層基板制造技術
高密度多層基板有很多類型，從塑料、陶瓷到硅片，原膜及薄膜多層基板，混合多層及單層多次布線基板等，涉及陶成型、電子漿料、印刷、燒結、真空鍍膜、化學鍍膜、光刻等多種相關技術。
3．芯片貼裝及焊接技術
除表面貼裝所用組裝、焊接技術外還要用到絲焊、倒裝焊、激光焊等特種連接技術。
4．可靠性技術
主要包括在線測試、電性能分析、檢測方法等技術，以及失效分析。