探針測試probe
服務(wù)介紹：探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)。針對集成電路以及封裝的測試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。
服務(wù)范圍：8寸以內(nèi)wafer，ic測試，ic設(shè)計等
服務(wù)內(nèi)容：1.微小連接點信號引出
2.失效分析失效確認(rèn)
3.fib電路修改后電學(xué)特性確認(rèn)
4.晶圓可靠性驗證
芯片失效分析實驗室介紹，能夠依據(jù)、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點針工作站（probe station）、反應(yīng)離子刻蝕（rie）、微漏電偵測系統(tǒng)（emmi）、x-ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（fib系統(tǒng)）等