晶片排列電阻器常見(jiàn)的封裝形式有以下幾種：
1. 0402封裝：0402封裝是最小的晶片排列電阻器封裝，尺寸為0.04英寸 × 0.02英寸（1.0毫米 × 0.5毫米）。它適用于高密度和小型化的電路板設(shè)計(jì)。
2. 0603封裝：0603封裝是一種常見(jiàn)的晶片排列電阻器封裝，尺寸為0.06英寸 × 0.03英寸（1.6毫米 × 0.8毫米）。它具有較好的可焊性和熱分布特性，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
3. 0805封裝：0805封裝是一種常見(jiàn)的晶片排列電阻器封裝，尺寸為0.08英寸 × 0.05英寸（2.0毫米 × 1.25毫米）。它相對(duì)較大，適用于一般電路設(shè)計(jì)和組裝。
4. 1206封裝：1206封裝是一種較大的晶片排列電阻器封裝，尺寸為0.12英寸 × 0.06英寸（3.2毫米 × 1.6毫米）。它具有較高的功率耗散能力和較好的可視性，適用于高功率應(yīng)用和手工組裝。
5. 0201封裝：0201封裝是最小的晶片排列電阻器封裝之一，尺寸為0.02英寸 × 0.01英寸（0.6毫米 × 0.3毫米）。它適用于超小型和高密度電路板設(shè)計(jì)，要求更高的組裝精度和焊接技術(shù)。
6. 3216封裝：3216封裝（也稱為1206m封裝）是一種較大的晶片排列電阻器封裝，尺寸為0.12英寸 × 0.06英寸（3.2毫米 × 1.6毫米）。它相對(duì)于1206封裝來(lái)說(shuō)更短，適用于對(duì)空間有限的應(yīng)用。
7. 2512封裝：2512封裝是一種較大的晶片排列電阻器封裝，尺寸為0.25英寸 × 0.12英寸（6.4毫米 × 3.2毫米）。它具有較高的功率耗散能力和較好的可視性，適用于高功率應(yīng)用和手工組裝。
這些不同尺寸的晶片排列電阻器封裝形式提供了各種選擇，以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求和設(shè)計(jì)要求。在選擇封裝時(shí)，需要考慮電路板空間、功率需求、可焊性、可視性以及焊接工藝等因素，并根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的封裝形式。此外，還應(yīng)留意供應(yīng)商提供的封裝規(guī)格和尺寸參數(shù)，確保與電路設(shè)計(jì)的匹配。