英特爾第14代處理器(2021年英特爾第14代酷睿處理器)

發(fā)布時間:2023-08-17
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英特爾第六代酷睿系列處理器skylake將于今年下半年正式發(fā)布。隨著這一天的臨近,越來越多的關于skylake的信息逐漸被釋放出來。在本月的idf 幾天后,pcfrm 又泄露了幾張幻燈片,這些幻燈片似乎是skylake 處理器的詳細規(guī)格,展示了新平臺規(guī)格的全面概述。
作為英特爾tick-tock戰(zhàn)略的新tock部分,skylake在繼續(xù)使用14nm工藝的同時,更新了處理器的微架構,因此其性能和功耗將強于現(xiàn)有的haswell和broadwell。
內存支持部分,之前提到過,可以使用ddr3l或者ddr4,但是兩者不能同時兼容,所以需要主板廠商在具體的產品上做出取舍。預計高端產品廠商可能會跟上潮流,選擇支持ddr4,但鑒于價格問題,主流產品仍將以ddr3為主。
在cpu支持超頻的部分,intel專門標注了including enhanced full range bclk overclocking。看來在skylake平臺上,intel可能會大幅放開處理器外頻限制。對于高端玩家來說,這無疑是個好消息。
核心顯示部分將支持最新的dx12標準、opengl 4.3/4.4、opencl 2.0,并增強解碼支持,支持hevc、vp8、vp9編碼,視頻輸出分辨率最高可達4096x2304,支持3屏輸出。
在功耗方面,高端處理器與主流處理器之間存在較大差異。主流部分分別有65w/35w tdp的雙核處理器和65w/35w tdp的四核處理器,而高端玩家四核處理器的tdp提升到了95w。它高于當前的haswell k 系列處理器。
主板方面,由于skylake處理器多了一個針腳,100系主板需要使用新的lga1151插座。 100系芯片組本身也升級支持pcie 3.0,未來對m.2、sata-express等pci-e設備的支持會更好。 100系列對應的消費級芯片組有z170、h170、h110三種,分別最高支持10/8/4 usb 3.0和6/6/4 sata 3.0。
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