使用X射線熒光(XRF)技術測量焊縫的3個小竅門

發(fā)布時間:2024-01-28
焊接是指將兩種材料接合在一起,方法是對材料進行加熱,使材料的溫度超過材料的熔化溫度。焊接技術有多種,如:激光焊接、固態(tài)焊接和電弧焊。
在電弧焊中,使用電弧熔化金屬母材和填充材料,然后再使用填充材料將兩個金屬母材接合到一起。要計算焊道的預期最終成分,必須要了解所有三種材料的成分。
焊接材料(如:焊條或焊絲)的成分,比所要接合的材料更豐富,以補償熔化焊道中的稀釋效應。從理論上說,在焊道的混合成分中,約有70%來自填料,30%來自母材(被接合的兩種母材各占15%)。例如,如果要將兩個金屬部件焊接在一起,我們可以預期焊道的最終成分由70%的電焊條填料、15%的母材a(pma)和15%的母材b(pmb)組成。取決于具體應用,了解焊道材料的化學成分,對于確保焊道具有適當?shù)臋C械性能或耐腐蝕性能,非常重要。還需要注意的是,實際材料和焊接類型會影響焊道的化學成分。
計算焊道中各種元素的含量
1. 使用分析儀的焊縫庫
電焊條材料的牌號通常含有較高水平的主要合金元素,以抵消焊接過程中的稀釋效應。vanta?xrf分析儀預先裝載了一個可以自行定制的基本焊縫庫。在焊接操作之前或焊接的過程中,使用裝有焊縫庫的分析儀對焊接材料進行分析,可以確認正在處理的材料是否含有適當?shù)幕瘜W成分或合金牌號。這種確認方法有助于在施工現(xiàn)場大幅減少材料混淆的問題。
vanta分析儀的焊縫庫
2. 檢測焊條的末端或特定的檢測部位
焊條外部通常包有焊劑涂層(焊條藥皮),用于改善焊接工藝,不過,這種涂層的化學成分與焊條的其他部位(焊芯)不同。xrf技術可對表面進行檢測;如果我們檢測的是涂層,那么檢測結果不會告訴我們焊條本身由何種化學成分組成。
如果焊條沒有涂層,則可以直接在焊條上進行檢測。如果焊條有涂層,則要檢測焊條的平頭端部。這個區(qū)域一般不會包有焊劑涂層,如果沒有涂層,就可以用xrf分析儀進行檢測。
如果整個焊條都包有焊劑涂層,我們仍然可以對它進行檢測。在焊條上做一個用于檢測的焊點,待焊點凝固后,就可以將分析儀直接放在焊點上進行檢測。
焊條的末端通常沒有焊劑覆蓋
3. 利用分析儀的微點準直器和焊罩配件
微點準直功能
在使用xrf分析儀對焊縫進行檢測時,一定要注意只檢測焊縫,而不要檢測周圍的材料。然而,僅對焊道進行檢測可能具有挑戰(zhàn)性,因為我們沒有任何方法可以將焊縫隔離。分析儀的可選配微點準直器可以縮小x射線束的寬度,從而可使光束只在焊道上聚焦,完成檢測。
準直器還有助于更輕松地分析母材和熱影響區(qū)(haz)??梢耘c準直器配合使用的一個不錯的功能是微型瞄準攝像頭,這個攝像頭捕獲的樣品圖像,可用于質量控制或檢測報告。
通過瞄準攝像頭捕獲的圖像:沒有使用準直功能(左圖);使用了準直功能(右圖)
焊罩
vanta焊罩是一種在不使用準直功能的情況下而有助于減小分析區(qū)域的配件。分析儀使用焊罩,可以非常有效地檢測那些可充滿焊罩窗口的較大焊縫。焊罩非常適用于快速進行焊縫分析和材料驗證。相比之下,微點準直器則可以對焊縫進行精確的視覺定位,通過更深入的檢測,對輕元素進行識別。
焊條的末端通常沒有焊劑覆蓋
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