1，電路板的組成2，一般電路板的構(gòu)造以及有哪些部件3，速睿ssd固態(tài)硬盤(pán)的內(nèi)部構(gòu)造解析4，硬盤(pán)的電路板主要由主控制芯片哪些組成5，硬盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)1，電路板的組成
電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔，其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
2，一般電路板的構(gòu)造以及有哪些部件
電路板的構(gòu)造：基板（有紙板、聚脂、纖維等），上敷銅箔。印制好線路后腐蝕去多余的部分。再涂上助焊、阻焊劑就成了電路圖，是通過(guò)電路元件符號(hào)繪制的電子元件連線走向圖，它詳細(xì)的描繪了各個(gè)元件的連線和走向，各個(gè)引腳的說(shuō)明，和一些檢測(cè)數(shù)據(jù)。（元件符號(hào)是國(guó)際統(tǒng)一制定的）pcb圖，是電路板的映射圖紙，它詳細(xì)描繪了電路板的走線，元件的位置等。（可以說(shuō)是電路板的基本結(jié)構(gòu)圖）電路原理圖，它是電路結(jié)構(gòu)的基本構(gòu)造圖，它詳細(xì)的描繪了電路的大致原理，元件和信號(hào)的走向，可以說(shuō)是簡(jiǎn)化了的電路連線結(jié)構(gòu)圖。
3，速睿ssd固態(tài)硬盤(pán)的內(nèi)部構(gòu)造解析
首先速睿ssd沒(méi)聽(tīng)過(guò)，我估計(jì)你問(wèn)的是睿速t9。紐曼的是固態(tài)移動(dòng)硬盤(pán)。pcb正面與反面紅色框那一顆是主控有散熱貼輔助散熱。標(biāo)準(zhǔn)的2.5英寸pcb板設(shè)計(jì)，正面布置了6顆閃存芯片、1顆主控芯片，背部布置兩顆閃存芯片及1顆緩存芯片。主控是 marvell 88ss9187主控的特點(diǎn)這里就不再詳細(xì)贅述了，這是一款非常成熟的ssd主控解決方案，也經(jīng)受住了高端市場(chǎng)的考驗(yàn)。它主要是加入了對(duì)數(shù)據(jù)冗余的支持；在每通道支持4ce的基礎(chǔ)上通過(guò)外部硬件編碼可以擴(kuò)充到16ce；提高了ecc糾錯(cuò)能力；最高支持1gb的緩存。綠色框的是閃存，來(lái)自東芝19nm emlc閃存，這是t9一大賣(mài)點(diǎn)之一。我們知道m(xù)lc閃存一般擦寫(xiě)在3000-5000次，而官方稱(chēng)企業(yè)級(jí)emlc閃存擦寫(xiě)壽命高達(dá)10000次，穩(wěn)定性可靠性更出色。 緩存方面，采用的是海力士緩存，容量為256mb。而256/512gb以及1tb分別采用512mb、768mb、1gb容量的緩存顆粒。一片ssd主要的就是這三個(gè)加pcb板構(gòu)成
4，硬盤(pán)的電路板主要由主控制芯片哪些組成
硬盤(pán)的電路板主要由主控制芯片（即 cpu）、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、緩存芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片、硬盤(pán)的 bios 芯片（一般集成在主控芯片中）、晶振、電源控制芯片、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、貼片電阻電容，另外在硬盤(pán)內(nèi)部的磁頭組件上還有磁頭芯片等組成。為了協(xié)調(diào)硬盤(pán)與主機(jī)在數(shù)據(jù)處理速度上的差異而設(shè)計(jì)的，緩存芯片在硬盤(pán)中主要負(fù)責(zé)給數(shù)據(jù)提供暫存空間，提高硬盤(pán)的讀寫(xiě)效率。主流硬盤(pán)的緩存芯片容量有 2mb和 8mb，最大的達(dá)到 16mb，緩存容量越大，硬盤(pán)性能越好。擴(kuò)展資料：硬盤(pán) bios 芯片有的在電路板中，有的集成在主控制芯片中，硬盤(pán) bios 芯片，內(nèi)部固化的程序可以進(jìn)行硬盤(pán)的初始化，執(zhí)行加電和啟動(dòng)主軸電機(jī)，加電初始尋道、定位以及故障檢測(cè)等，一般硬盤(pán) bios 芯片的容量為 1mb。用于保存與硬盤(pán)容量、接口信息等，硬盤(pán)所有的工作流程都與 bios 程序相關(guān)，通斷電瞬間可能會(huì)導(dǎo)致 bios 程序丟失或紊亂。bios 不正常會(huì)導(dǎo)致硬盤(pán)誤認(rèn)、不能識(shí)別等各種各樣的故障現(xiàn)象。硬盤(pán)的電路板主要由主控制芯片（即 cpu）、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、緩存芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片、硬盤(pán)的 bios 芯片（一般集成在主控芯片中）、晶振、電源控制芯片、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、貼片電阻電容，另外在硬盤(pán)內(nèi)部的磁頭組件上還有磁頭芯片等組成樓上兩位都在扯淡。樓主講的是硬盤(pán)電路板上的bios 芯片（通常八腳焊接）。近幾年的硬盤(pán)都有幾乎都是一盤(pán)對(duì)一bios。所以換了電路板后，要么刷硬盤(pán)bios（麻煩，需專(zhuān)業(yè)設(shè)備）；要么把原來(lái)的bios焊上去新電路板上。
5，硬盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
硬盤(pán)的主要構(gòu)件包括馬達(dá)、盤(pán)片、磁頭和控制系統(tǒng)等等。其中，盤(pán)片和磁頭是硬盤(pán)最為核心的部件，它們負(fù)擔(dān)著數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)以及讀取和寫(xiě)入的重任。 我們俗稱(chēng)的“玻璃盤(pán)片”或者“鋁盤(pán)片”僅僅指的是盤(pán)片基體材料，盤(pán)片的結(jié)構(gòu)其實(shí)并不簡(jiǎn)單。為了能夠記錄大量的信息，并且快速準(zhǔn)確地被磁頭讀取和寫(xiě)入，需要先進(jìn)的磁記錄物質(zhì)和輔助涂層。一張硬盤(pán)盤(pán)片的單面由多個(gè)不同的層復(fù)合而成，最上層是有機(jī)氟高分子材料組成的潤(rùn)滑層，保證磁頭更加平穩(wěn)地運(yùn)行；接下來(lái)是由堅(jiān)硬的碳材料構(gòu)成的保護(hù)層，保護(hù)數(shù)據(jù)層不受物理?yè)p壞。再下面的磁記錄層呈三明治結(jié)構(gòu)，在兩層鈷-鉑-鉻-硼磁記錄介質(zhì)層(反鐵磁性耦合介質(zhì)，afc)中間夾有厚度僅有0.6nm的金屬釕層(仙女之塵技術(shù))。磁記錄層之下還有鉻底層，然后才是盤(pán)片基體材料。 硬盤(pán)存儲(chǔ)密度的飛速發(fā)展離不開(kāi)磁頭技術(shù)的配合。磁頭技術(shù)也經(jīng)歷了多次革命，為了滿(mǎn)足越來(lái)越高的存儲(chǔ)需要，磁疇的尺寸越來(lái)越小，因此磁頭的尺寸也變得越來(lái)越小，但同時(shí)效率卻越來(lái)越高。從老式的錳鐵磁體磁頭到磁阻磁頭，目前大量使用的巨磁阻磁頭也已歷經(jīng)數(shù)代，未來(lái)還將出現(xiàn)隧道磁阻磁頭和電流垂直平面磁頭等更加先進(jìn)的磁頭。硬盤(pán)是一個(gè)貴重的高度精密的機(jī)電一體化產(chǎn)品，由頭盤(pán)組件hda（head disk assembly)和印刷電路板組件pcba（printed circuit board assembly)兩大部分構(gòu)成。其中有盤(pán)體、主軸電機(jī)、尋道電機(jī)、讀寫(xiě)磁頭及控制電路，再加上外部的機(jī)殼與機(jī)架就組成了整個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。頭盤(pán)組件采用全封閉結(jié)構(gòu)，包括主軸、盤(pán)片、磁頭臂、搖臂等。馬達(dá)采用直接耦合無(wú)電刷式，且與主軸做在一起，主軸上直接裝配盤(pán)片，省去了傳統(tǒng)的一套復(fù)雜的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。磁頭采用接觸式啟停，系統(tǒng)不工作時(shí)，磁頭接觸在磁盤(pán)表面的特定區(qū)域。機(jī)器在盤(pán)面上高了著陸區(qū)，磁頭不工作時(shí)停在著陸區(qū)，而不接觸數(shù)據(jù)區(qū)，減少了數(shù)據(jù)破壞的可能性。 硬盤(pán)的盤(pán)體由多個(gè)盤(pán)片組成，這些盤(pán)片重疊在一起放在一個(gè)密封的合中，它們?cè)谥鬏S電機(jī)的帶動(dòng)下以很高的速度旋轉(zhuǎn)，其每分鐘轉(zhuǎn)速達(dá)4500、5400甚至7200以上。硬盤(pán)是一個(gè)貴重的高度精密的機(jī)電一體化產(chǎn)品，由頭盤(pán)組件hda（head disk assembly)和印刷電路板組件pcba（printed circuit board assembly)兩大部分構(gòu)成。其中有盤(pán)體、主軸電機(jī)、尋道電機(jī)、讀寫(xiě)磁頭及控制電路，再加上外部的機(jī)殼與機(jī)架就組成了整個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器。頭盤(pán)組件采用全封閉結(jié)構(gòu)，包括主軸、盤(pán)片、磁頭臂、搖臂等。馬達(dá)采用直接耦合無(wú)電刷式，且與主軸做在一起，主軸上直接裝配盤(pán)片，省去了傳統(tǒng)的一套復(fù)雜的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。磁頭采用接觸式啟停，系統(tǒng)不工作時(shí)，磁頭接觸在磁盤(pán)表面的特定區(qū)域。機(jī)器在盤(pán)面上高了著陸區(qū)，磁頭不工作時(shí)停在著陸區(qū)，而不接觸數(shù)據(jù)區(qū)，減少了數(shù)據(jù)破壞的可能性。 硬盤(pán)的盤(pán)體由多個(gè)盤(pán)片組成，這些盤(pán)片重疊在一起放在一個(gè)密封的合中，它們?cè)谥鬏S電機(jī)的帶動(dòng)下以很高的速度旋轉(zhuǎn)，其每分鐘轉(zhuǎn)速達(dá)4500、5400甚至7200以上。