東芝公司近日推出了全球首個(gè)面向50a以上應(yīng)用的碳化硅mosfet模塊，以方便電動(dòng)汽車(chē)、太陽(yáng)能發(fā)電及其他用途。據(jù)悉，該模塊能夠使系統(tǒng)效率提高10%。該模塊可在高溫下穩(wěn)定運(yùn)行，最高溫度為175℃，這是傳統(tǒng)的硅基技術(shù)無(wú)法匹敵的。
該模塊采用了東芝獨(dú)有的70μm超薄碳化硅mosfet基板技術(shù)，并加速了含4個(gè)mosfet芯片的模塊設(shè)計(jì)過(guò)程。此外，該模塊還采用了高速驅(qū)動(dòng)技術(shù)，使其能夠滿(mǎn)足高速開(kāi)關(guān)需求，提高了能源傳輸率。
東芝在碳化硅mosfet技術(shù)研究領(lǐng)域已經(jīng)擁有多年的積累，并成功開(kāi)發(fā)了用于商業(yè)用途的模塊。據(jù)市場(chǎng)研究公司估計(jì)，2020年碳化硅市場(chǎng)將達(dá)到15億美元，并且由于其技術(shù)特性，將逐步替代傳統(tǒng)的硅基技術(shù)，成為未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)。
東芝公司盡全力滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，據(jù)悉，此款模塊已于2020年12月開(kāi)始量產(chǎn)。東芝公司將繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，為用戶(hù)提供更具性?xún)r(jià)比和可靠性的產(chǎn)品。