通常3~30nm厚的情況下，plasam對(duì)工件表面進(jìn)行化學(xué)或物理處理:
led全產(chǎn)業(yè)鏈上游是硅片生產(chǎn)制造，中游是ic設(shè)計(jì)和制造生產(chǎn)制造，下游是封裝形式和測(cè)試。從某種程度上說(shuō)，封裝形式是連接行業(yè)和市場(chǎng)的紐帶，只有封裝形式好了，才能成為終端產(chǎn)品，真正應(yīng)用起來(lái)。如何借助等離子清洗設(shè)備，似的新型led走向?qū)嵱没?、走向市?chǎng)的必由之路？
plasam清洗原理和設(shè)備，是正離子與電子密度大致相同。成分的第四態(tài)是由離子、電子、自由分子、光子和中性粒子組成。一般認(rèn)為成分有三態(tài)：固體、液體、氣體。分辨這三個(gè)狀態(tài)是依賴(lài)于成分中能量的多少。如加熱時(shí)，向氣體成分提供更多能量，就會(huì)形成宇宙中99.99%成分位于電漿狀態(tài)的等離子體。利用化學(xué)或物理方法，在通常3~30nm厚的情況下，對(duì)工件表面進(jìn)行化學(xué)或物理處理，以達(dá)到在分子水平去除污染物。去除的污染物有有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光刻膠、氧化物、微粒污染物等。針對(duì)差異的污染物，應(yīng)采用差異的清洗工藝，根據(jù)所選用的工藝氣體差異，plasma清洗可劃分為化學(xué)清洗、物理清洗和物理化學(xué)清洗。
plasam體清洗裝置的原理是：在真空狀態(tài)下，壓力減小，分子間隙增大，分子間力減??；plasam是通過(guò)射頻源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)，使氧氣、氬、氫等過(guò)程氣體振蕩成為高活性或高能離子，再與有機(jī)污染物、微粒污染物發(fā)生反應(yīng)或碰撞，形成揮發(fā)性成分，再用工作氣體流量和真空泵將這些揮發(fā)性成分排出，以達(dá)到凈化和活化表面的目的。plasam的就是不含廢液，plasam的就是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物及大部分高分子材料等均有良好的處理，并可完成整體、局部及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。